东莞市中芯半导体申请芯片封装测试装置及封装测试方法专利，减少人工干预提高测试过程的安全性

热门资讯 2025年08月05日 01:34 2 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市中芯半导体有限公司申请一项名为“一种芯片封装测试装置及封装测试方法”的专利，公开号CN120405384A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明涉及一种芯片封装测试装置及封装测试方法，属于芯片技术领域，包括工作台，以及穿过工作台的送料机构，送料机构沿水平方向可移动地连接于工作台；送料机构沿其移动方向设置有若干用于储存封装芯片的测试槽，测试槽的底部设置有两排对应于封装芯片两侧引脚的检测板；芯片封装测试装置还包括设置于工作台的升降机构，升降机构的升降端连接有测试机构，升降机构带动测试机构沿竖直方向移动，以使测试机构探入或脱出位于其正下方的测试槽。本发明通过联动机构控制升降机构和测试机构的动作，减少人工干预，从而提高测试过程的安全性、准确性和效率，同时也降低了因人工操作失误带来的成本损失和生产风险。

天眼查资料显示，东莞市中芯半导体有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中芯半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界