苏州智程半导体申请半导体晶圆清洗装置专利，防止半导体晶圆侧边产生划痕损伤

百科大全 2025年08月04日 21:56 1 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆清洗装置”的专利，公开号CN120394457A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆片清洗技术领域，尤其是一种半导体晶圆清洗装置，包括超声波清洗机，还包括：安装板，安装板设置在超声波清洗机的上方，多个弧形条，多个弧形条沿周向设置在安装板的一侧，弧形条上连接有聚拢组件，弧形条的凹面侧均设置有多个限位辊，喷气组件，喷气组件设置在弧形条的凹面侧，喷气组件用于对限位辊和半导体晶圆的侧边接触位置喷气除尘；本发明通过喷气组件对限位辊和半导体晶圆的侧边接触位置进行喷气除尘，使得限位辊和半导体晶圆的侧边接触位置之间不存在污染物，防止污染物的存在造成半导体晶圆的侧边处产生划痕损伤。

天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目145次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界