深南电路申请印制电路板制造方法及电路板专利，提升线路在印制电路板上的附着力

百科大全 2025年08月04日 12:33 1 admin

金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利，公开号CN120417250A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板包括以下步骤：制备内层芯板；在内层芯板贴设感光型增成材料层；对感光型增成材料层曝光显影，使感光型增成材料层上形成线路凹坑；将感光型增成材料层在内层芯板上固化成熟；在感光型增成材料层的线路凹坑中电镀铜层，将线路凹坑填平。由此，通过在内层芯板贴设感光型增成材料层，其感光型增成材料层不仅可以作为基材使用，还具有感光性能，可以通过曝光显影形成线路凹坑，且在制作完线路后无需被去除，可以形成将铜层嵌入到感光型增成材料层中的埋入式线路结构，这样不仅可以对线路形成三维包裹作用，提升线路在印制电路板上的附着力，避免线路脱落，还可以提高布线的密集程度和精度。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本51287.7535万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2185次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1640条，此外企业还拥有行政许可216个。

本文源自金融界