大地和电气申请多桥臂封装IGBT模块内部芯片温度测量方法专利，提高温度测量的可靠性

抖音推荐 2025年08月02日 17:06 2 admin

金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大地和电气股份有限公司申请一项名为“一种多桥臂封装IGBT模块内部芯片的温度测量方法”的专利，公开号CN120413538A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供一种多桥臂封装IGBT模块内部芯片的温度测量方法，本发明通过对IGBT模块预处理，得到待测IGBT模块，并安装于预设的逆变器中；通过预设的上位机输入指令；控制模块根据指令控制待测IGBT模块内部芯片的运行；通过预设的温度测量仪实时监测待测IGBT模块内部芯片的温度数据，并得到待测IGBT模块内部芯片的最高温度。本发明通过IGBT模块预处理，提高温度测量的可靠性；本发明采用温度测量仪实时测量温度，有利于提高温度测量的准确性；本发明提出通过上位机发出指令，控制模块根据指令控制IGBT模块，获取IGBT模块的实时温度数据和最高温度，有利于提高功率器件选型和产品热设计的可靠性。

天眼查资料显示，深圳市大地和电气股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10279.6万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大地和电气股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自金融界