迪森科申请光学元件激光切割工艺控制方法及系统专利，有效抑制激光切割在转折区域的热损伤

抖音热门 2025年08月02日 10:59 2 admin

金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州迪森科电子科技有限公司申请一项名为“一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统”的专利，公开号CN120395201A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明提供一种光学元件激光切割的工艺控制方法及系统，通过实时监测和动态补偿转折区域的热场偏移，解决激光切割中热积累导致的微裂纹和边缘崩边问题；其中：方法包括：预先识别切割路径中的转折区域并标记关键点；切割时实时监测热场分布，获取热量中心偏移量和方向；根据偏移量动态调节激光功率和切割速度，根据偏移方向和偏移量同步调整光斑位置补偿偏移；在通过转折中心点后，对称恢复激光参数至初始值；系统包含路径分析、热场监测、控制调节、参数恢复和执行模块，通过系统能够实现方法的闭环控制。本发明能有效抑制激光切割在转折区域的热损伤，保持转折区域前后切割质量一致性，提高加工良率。

天眼查资料显示，苏州迪森科电子科技有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州迪森科电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自金融界