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思恩半导体取得基于机器学习优化陶瓷芯片封装工艺参数专利
游戏天地
2025年08月02日 10:36 1
admin
金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法”的专利，授权公告号CN119739973B，申请日期为2025年02月。
天眼查资料显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，思恩半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界
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