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2025-08-04 0
金融界2025年8月1日消息,国家知识产权局信息显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司取得一项名为“一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备”的专利,授权公告号CN223176208U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种调平装置及应用其的薄膜沉积设备,调平装置包括第一调整块、第二调整块、固定组件以及调整组件,固定组件穿过第一调整块和第二调整块后形成固定点,调整组件穿过第一调整块和第二调整块后形成调整点;调整组件能够使得第一调整块在调整点处上下移动,以改变调整点和固定点之间的相对高度,进而调整位于第一调整块上的加热盘的水平度。当圆盘的水平度不佳且位于调整点上方的加热盘向下倾斜时,通过调整组件使得第一调整块在调整点处向上移动,以弥补向下倾斜的距离;反之,通过调整组件使得第一调整块在调整点处向下移动,以弥补向上倾斜的距离。本实用新型提供的调平装置能够针对倾斜的加热盘进行调整,保证晶圆上表面平整。
天眼查资料显示,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司,成立于2023年,位于沈阳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析,拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司参与招投标项目12次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息342条,此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自金融界
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