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东友精细化工申请清洗组合物和使用其形成光刻胶图案的方法专利,减少半导体和显示器的制造工序中缺陷的产生

抖音推荐 2025年07月28日 13:09 1 admin

金融界2025年7月28日消息,国家知识产权局信息显示,东友精细化工有限公司申请一项名为“清洗组合物和使用其形成光刻胶图案的方法”的专利,公开号CN120365990A,申请日期为2025年01月。

东友精细化工申请清洗组合物和使用其形成光刻胶图案的方法专利,减少半导体和显示器的制造工序中缺陷的产生

专利摘要显示,本发明涉及一种清洗组合物和使用其形成光刻胶图案的方法。根据本发明的实施方式的清洗组合物包含醇溶剂和合金颗粒,其中,基于组合物的总重量,该合金颗粒的含量为大于0ppb并且1ppb以下。合金颗粒抑制例如醛和酮的杂质的产生,从而减少半导体和显示器的制造工序中缺陷的产生并提高收率。

本文源自金融界

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