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2025-07-28 0
正测科技取得会议终端机壳及终端专利，方便会议设备整体移动
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2025年07月28日 09:07 1
admin
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥正测科技有限公司取得一项名为“会议终端机壳及终端”的专利，授权公告号CN223157351U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种会议终端机壳及终端，包括立体框、U形座、盖板，立体框内部固定连接有装配板，装配板其中一个表面设有若干个勾面魔术贴和毛面魔术贴及弹性套，勾面魔术贴和毛面魔术贴及弹性套用于限位麦克风、摄像头；U形座固定设置若干个并连接在立体框边缘，U形座内部安装有U形夹，盖板设置两个并分别卡接在立体框内部下方，盖板内表面上部设有插接头，插接头插进U形夹内部，立体框内部空间被装配板隔开，装配板一面安装会议主控板，另一面通过毛面魔术贴、勾面魔术贴、弹性套，可以放下麦克风和摄像头，使用提手可以携带一套会议设备，方便会议设备整体移动，移动会议的开展更加方便。
天眼查资料显示，合肥正测科技有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥正测科技有限公司专利信息2条。
本文源自金融界
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