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2025-07-28 0
华为申请一种电子组件、电子设备及芯片结构专利，提升电子组件的散热能力
百科大全
2025年07月27日 22:43 1
admin
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电子组件、电子设备及芯片结构”的专利，公开号CN120376529A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子组件、电子设备及芯片结构，涉及封装技术领域，用于提升电子组件的散热能力。其中，电子组件包括：电路板、第一芯片、第二芯片和传热板。传热板位于电路板的一侧。第一芯片位于传热板与电路板之间，第一芯片连接电路板，且第一芯片连接传热板。第二芯片位于传热板背离电路板的一侧，第二芯片连接传热板。芯片结构可以应用于电子组件，电子组件可以应用于电子设备。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。
本文源自金融界
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