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OIO技术会颠覆中际旭创的现有产品吗？

抖音快讯 2025年07月27日 22:40 1 admin

OIO（Optical Input/Output，光学输入输出）是AI算力集群中一种新兴的光互连技术，旨在通过光信号替代传统电信号实现芯片间或计算节点间的高速数据传输。其核心目标是突破传统电互连的“封装逃逸带宽瓶颈”，解决大规模AI模型训练中因通信延迟导致的性能限制问题。以下从技术原理、核心组件及其对中际旭创的影响展开分析：

OIO技术会颠覆中际旭创的现有产品吗？

一、OIO技术原理与光计算芯片的作用

OIO的技术定位

OIO是CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）的进阶形态，主要应用于片间光互联场景：

CPO：将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，缩短电信号传输距离，降低功耗（如1.6T模块功耗较传统方案降30%）。

OIO：进一步将光互连集成至计算芯片内部，直接替代电I/O（如GPU/CPU之间的总线），实现芯片级光通信。其优势在于超低延迟（纳秒级）、高带宽密度（4Tbps已实现，目标250Tbps）和能效提升。

光计算芯片的核心角色

光计算芯片是OIO系统的核心，本质是集成光电子电路的光I/O芯片，其功能包括：

光电转换：在芯片封装内直接完成电信号到光信号的转换，避免传统光模块的PCB走线损耗。

波分复用：通过不同波长光信号并行传输，大幅提升单光纤带宽（如英特尔展示的4Tbps光I/O芯片可在2秒传输1TB数据）。

系统集成：通过先进封装（如SiP系统级封装）将激光器、调制器、探测器与计算芯片集成，实现“光进铜退”。

二、对中际旭创光模块的替代性分析

短期影响（3-5年）：有限替代，需求结构分化

可插拔光模块仍是主流

当前AI数据中心中，800G/1.6T可插拔光模块占据80%以上份额，主要用于机柜间长距离连接（>100米），而OIO仅适用于机柜内短距离片间互联（<10米）。

中际旭创的800G模块全球市占率超40%，2025年订单已锁定，1.6T模块将于年内放量，技术迭代需求（如CPO）尚未冲击其基本盘。

OIO商业化进度缓慢

OIO需重构芯片架构（如英伟达与Ayar Labs合作仍在测试阶段），量产成本高且散热挑战大，预计2026年后才可能试商用。

中际旭创通过布局硅光技术（自研100G EML芯片）和CPO原型机，已为技术过渡储备能力。

长期影响（5年以上）：部分替代，但催生新机会

高端场景替代风险

若OIO成熟，AI训练集群内部（如GPU间互联）可能减少可插拔模块用量，转向片间光互连。例如，英伟达计划在2025年GTC大会推出CPO交换机，未来或向OIO演进。

中际旭创当前70%收入来自800G/1.6T模块，若OIO渗透率超预期，其高端产品线可能承压。

技术协同与转型机遇

参与OIO供应链：光器件（如透镜阵列、激光源）仍是OIO刚需，中际旭创子公司（如天孚通信）在高密度光学元件领域有技术积累（光传输损耗<0.2dB）。

布局CPO过渡技术：公司CPO原型机2026年进入测试，可兼容OIO的光引擎设计，降低被颠覆风险。

三、总结：替代性有限，但需技术卡位

OIO不会完全替代光模块，而是分层应用：

长距离（数据中心间）→ 可插拔光模块（中际旭创优势领域）

短距离（机柜内）→ CPO/OIO（新兴战场）。

中际旭创的应对策略：

短期：依靠800G/1.6T放量（2025年1.6T需求预计420万片）和硅光降本（毛利率34%行业领先）维持增长。

长期：通过CPO/OIO技术研发（已投入2.32亿元）和国产光芯片替代（25G DFB芯片量产中），切入新一代光互连市场。

以下内容对比传统光模块与OIO技术的适用场景：

技术类型 传输距离 带宽能力 功耗 应用场景 中际旭创布局

可插拔光模块（如1.6T） 中长距离（>100m） 1.6Tbps 较高（7-10W） 数据中心跨机柜互联 全球市占率40%，2025年放量

CPO 短距离（<10m） 3.2Tbps+ 降低30%-50% 单个机柜内交换芯片-光引擎 原型机开发中，2026年试商用

OIO 芯片级（<1m） 4Tbps→250Tbps 极低（<1pJ/bit） GPU/CPU片间互联 通过光器件参与供应链

综上，OIO对中际旭创的替代冲击有限且长期，公司通过技术卡位和客户绑定（英伟达、谷歌）仍可保持优势。但需警惕2026年后OIO在超算/AI集群的渗透率提升，其技术护城河将从光模块制造转向硅光集成与先进封装能力。

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