四川明泰微电子申请半导体封装芯片方向检测装置专利，实现反向检测

抖音快讯 2025年07月27日 10:22 1 admin

金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，四川明泰微电子有限公司申请一项名为“一种半导体封装芯片方向检测装置”的专利，公开号CN120376472A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，一种半导体封装芯片方向检测装置，属于集成电路封装与测试技术领域，用于对沿水平导轨输送的芯片进行检测，包括在水平导轨上方沿竖直方向移动的限位杆以及设于水平导轨下方的顶升机构，顶升机构包括顶针及水平连接于顶针底端的移动杆，移动杆沿倾斜轨迹往复移动；芯片两侧引脚非对称，一侧有多个检测间隙，检测间隙为该侧相邻引脚之间间隙，且分别与另一侧多个引脚的位置一一对应；当被限定的芯片处于具有检测间隙的一侧位于检测侧的姿态时，顶针移动中穿过检测间隙，检测为正向产品；当被限定的芯片处于另一侧位于检测侧的姿态时，顶针移动中作用于芯片另一侧的与检测间隙对应的引脚，以将芯片另一侧顶起，检测为反向产品，实现反向检测。

天眼查资料显示，四川明泰微电子有限公司，成立于2019年，位于内江市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川明泰微电子有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自金融界