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2025-07-26 0
泽丰半导体取得半导体测试多元合金探针及制作方法专利
健康生活
2025年07月26日 09:08 1
admin
金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体测试的多元合金探针及制作方法”的专利，授权公告号CN114428183B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自金融界
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