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厦门半导体取得一项填充方法及设备专利

游戏天地 2025年07月25日 22:51 1 admin

金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,厦门半导体工业技术研发有限公司取得一项名为“一种填充方法及设备”的专利,授权公告号CN114220763B,申请日期为2021年11月。

厦门半导体取得一项填充方法及设备专利

天眼查资料显示,厦门半导体工业技术研发有限公司,成立于2019年,位于厦门市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本40996万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门半导体工业技术研发有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息119条,此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界

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