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2025-07-26 0
小米最近在芯片这块动作挺大。5月发布会上推出的玄戒O1处理器,用的是目前最细的3纳米工艺,晶体管数量达到190亿个,跑分超过300万。雷军说这芯片研发团队厉害,尤其是3.9GHz的主频超出预期。现在最新消息是,小米正加快研发玄戒O2芯片和5G基带,目标是让芯片用在手机、汽车、平板这些设备上。
博主爆料显示,玄戒O2可能会优先用在小米汽车里。之前国家商标局的信息也显示,小米在6月申请了“XRING O2”的商标,应该跟新芯片有关。雷军在6月底的发布会上提到,玄戒O1做得比预期好,但一开始没计划做这么好,导致产量不够,现在4款产品都供不应求。他说第二代芯片会重点考虑汽车应用,因为第一代技术指标已经超出预期。
红米用上玄戒芯片的事目前还不确定。红米负责人王腾说,玄戒O1成本太高,单片研发费用分摊下来太贵,暂时不适合红米。有博主也证实,红米短期内不会有玄戒芯片手机。不过王腾也提到,未来等芯片技术更成熟后,红米产品线肯定会跟进。
汽车芯片这块进展明显。小米已经在准备四合一域控制器,专门适配自家芯片。车规级芯片需要更严格的测试,验证时间比普通手机芯片长很多。但小米显然已经做好准备,要把手机、家居设备和汽车的算力打通。
5G基带的研发也在同步推进。虽然具体参数还没公布,但结合之前申请的商标和雷军的表态,可以看出小米想通过自研芯片覆盖所有终端设备。他们甚至在财报里提到,未来几年会在芯片领域持续投入。
最近的动向还包括,小米在汽车和智能硬件生态的布局越来越紧密。比如6月曝光的专利显示,他们正在开发车机互联功能,需要高性能芯片支持。而玄戒O2很可能成为这个生态的核心组件。
雷军个人对芯片团队很重视,多次公开感谢技术负责人朱丹。他透露,玄戒O1的成功让他们调整了后续计划,现在资源都往汽车和高端产品线倾斜。虽然红米用户还在等好消息,但小米显然把更多精力放在了技术突破上。
总之,小米在芯片这块走得挺快,后续产品能用上这些新技术就看他们怎么安排了。现在主要盯着玄戒O2的量产时间和汽车项目的进展。
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