鑫盛宜申请半导体芯片封装用高精度点胶设备专利，避免半导体芯片在封装过程中出现位移

抖音推荐 2025年07月24日 03:17 1 admin

金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鑫盛宜科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片封装用高精度点胶设备”的专利，公开号CN120346953A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及点胶设备技术领域，具体为一种半导体芯片封装用高精度点胶设备，包括点胶机，所述点胶机的内部设置有基板定位组件，点胶过程中通过基板定位组件对基板进行定位，点胶机的内部安装有移动式点胶机构，通过移动式点胶机构对半导体芯片进行封装，且点胶机的内部还安装有点胶压紧机构，在进行半导体芯片的封装时，将基板通过基板限位框定位在点胶承台上，将芯片从两个芯片定位框之间插入，使其自然定位在封装点位处，无需工作人员进行定位操作，非常的方便快捷，然后启动电动伸缩杆带动压紧载盘往下移动压在半导体芯片上，实现对半导体芯片的压紧，即可避免半导体芯片在封装过程中出现位移的现象。

天眼查资料显示，深圳市鑫盛宜科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鑫盛宜科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界