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安徽芯宇驰取得半导体器件封装设备专利

抖音推荐 2025年08月06日 11:57 1 admin

金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,安徽芯宇驰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件封装设备”的专利,授权公告号CN119812012B,申请日期为2024年11月。

安徽芯宇驰取得半导体器件封装设备专利

天眼查资料显示,安徽芯宇驰半导体科技有限公司,成立于2023年,位于池州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,安徽芯宇驰半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息4条,此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界

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