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TES申请可感测基板内部状态的基板处理装置及监控方法专利,能感测腔体内部的薄膜蒸镀程度

抖音推荐 2025年07月24日 00:03 1 admin

金融界2025年7月22日消息,国家知识产权局信息显示,TES股份有限公司申请一项名为“基板处理装置以及基板监控方法”的专利,公开号CN120356812A,申请日期为2025年01月。

TES申请可感测基板内部状态的基板处理装置及监控方法专利,能感测腔体内部的薄膜蒸镀程度

专利摘要显示,本发明涉及一种基板处理装置以及基板监控方法,更详细地涉及一种当执行对基板的各种工艺时可以测定腔体内部的电容(capacitance)而感测基板内部状态的基板监控方法以及基板处理装置。所述基板处理装置具备:腔体,提供对基板的处理空间;第一电极,配置于所述腔体内部;静电卡盘,设置于所述腔体内部而吸附所述基板,并包括配置成与所述第一电极相对的第二电极;以及感测部,测定所述第一电极与所述第二电极之间的电容来感测在对所述基板的工艺开始前、对所述基板的工艺过程中或者对所述基板的工艺结束后所述腔体内部的薄膜蒸镀程度。

本文源自金融界

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