用23分钟点亮一颗智驾芯片，需要付出哪些努力？

热门资讯 2025年07月23日 21:01 1 admin

前不久，一场并不喧嚣却意义深远的“点亮”仪式，在杭州悄然完成。主角是一颗名为“征程6B”的辅助驾驶芯片，而“舞台”则是地平线的杭州研发中心。

“从芯片回片上电，到系统成功输出感知图像，仅用了23分钟。”

这句或许业内人才能听懂的话，背后却藏着一场精密如外科手术的“科技攻坚战”。

点亮芯片，不只是“通电”

在智能汽车时代，一颗芯片的点亮，不仅仅是电源通了，系统开始运转了。更准确地说，它意味着一个高度复杂、经年累月的工程，从设计、架构、仿真、流片到验证的闭环；也意味着一款由数十亿个晶体管组成的精密电路，第一次在现实世界中拥有了“生命”。

对大多数人而言，这似乎只是一个技术步骤。然而，在芯片研发体系中，这一步的挑战是极大的：系统需要在高密度、高复杂度的架构下，成功实现预设的功能逻辑，必须在电路设计、功耗、通讯等方面全部达标。

另一方面，车规级芯片在设计之初就要遵循远超普通消费级芯片的标准，例如：

设计使用寿命要在10年以上；
极端温差与复杂电磁环境下正常工作；
极低的失效率（0ppm）；
通过 ISO 26262、AEC-Q100 等严苛认证等。

这又为芯片的研发带来了更高的难度。

种种因素叠加导致，“点亮”往往是芯片研发中风险最高、但最重要的环节之一。一旦失败，返工周期以月计，成本以百万计，还可能导致耽误项目周期、错过市场窗口等严重后果。

而根据地平线的数据，征程6系列芯片中，征程6E的点亮时间为12小时，征程6P则优化至4.5小时，至此次征程6B的点亮，时长已缩减到“分钟级”，就更显得难能可贵。

点亮芯片，难在哪？

首先，芯片不是软件，很难通过“上线再修复”迭代优化。一旦流片，任何失误都意味着物理层级的“不可挽回”。因此，在流片之前，研发团队就要对芯片进行成千上万次的仿真验证，防止出现根本性错误。

其次，封装好的芯片本身是极精密的器件，就算是拿取过程中的一个小小静电，都有可能把芯片击穿，对芯片造成不可逆损伤。因此，芯片点亮流程的第一步，就是工程师确保芯片各电压点正常，避免“上电即冒烟”的灾难。

第三，点亮芯片不只是硬件问题。地平线的点亮标准，是看芯片能否完成感知图像输出，这意味着一系列软硬件协同挑战，如内置的启动代码（类似电脑的BIOS）跑通，QNX实时操作系统跑通，感知算法、推理模型正常运行，总线通讯、数据传输正常，最终实现通过摄像头采集图像，经BPU神经网络处理器识别，并输出画面。

在如此标准下，征程6B依然仅用23分钟完成初次点亮，并能24小时内实现系统上车运行，意味着地平线团队已建立起成熟且高效的方法论，具备系统化的开发流程与标准化的验证流程，团队的战斗力是极高的。

小芯片，大挑战

征程6B是征程6系列芯片的收官之作，却并不是地平线征程6系列中最强的一颗。其最高算力为18TOPS，CPU性能为23K DMIPS。相较于征程6P 560TOPS的峰值算力，它更像是一位“轻量级选手”。但它瞄准的，却是整个行业普及程度最高、但价格最敏感的主动安全市场——例如AEB自动紧急制动、前向碰撞预警等功能。

这正是其技术挑战所在：征程6B面向的是主动安全场景，必须满足AEC-Q100、ISO 26262等车规标准，需要集成MCU，还要具备独立的锁步处理器（如R52）、独立SRAM、独立电源域等，以保证足够的鲁棒性。

与此同时，征程6B还要满足市场对成本控制的需求——毕竟如果想让主动安全标配，成本一定要低到主机厂满意。

因此，我们就能看到征程6B最关键的特性：在功耗降低30%、系统体积缩小40%的条件下，仍需实现比上一代产品高出两倍的系统性能，同时成本降低25%以上。

这其实也解释了为什么6B会是征程6系列芯片收官之作的原因：征程6系列六款芯片采用统一架构设计，也共享工具链和软件栈。团队熟知BPU架构的上下限，在6B研发时，93%的底层代码已在征程6E/M上经过量产验证。

这就像建造六栋共用地基的楼房，最后一栋楼的施工速度和质量必然是最好的。

征程6收官，一个新的开始

回顾征程6系列开发历程，六颗芯片从2023年初研发启动，到2025年全部点亮，仅用时两年时间，涵盖从入门级的征程6B到高阶算力的征程6P。

这一节奏在业内极为罕见。芯片是典型的大投入、长周期、高风险行业，行业中常见的研发周期往往是“一到两年一颗芯片”，而地平线在两年内完成一个代际的产品开发并落地量产，是对团队战斗力的一次全方位验证。

截至2025年第一季度，征程家族芯片累计出货量已突破800万颗，在中国市场自主品牌乘用车前视一体机计算方案中占据33.97%的市场份额，成为中国智驾车的“最大公约数”。其中，征程6E/M已经收到比亚迪“天神之眼”、理想AD Pro等定点，征程6P也将于年内在奇瑞星纪元E05上全球首发量产。

而征程6B，也不仅止步于“点亮成功”。据悉，早在芯片开发期，就已获得全球顶级Tier1——博世MPC4平台的全球定点。该平台预计2026年中量产，并获多家国际与本土车企项目定点，标志着地平线将在全球市场收割份额。

“点亮快”不是目的，也不是结果

点亮征程6B的23分钟，是对地平线团队战斗力的一次实证，更是其“体系效率”的成果。它意味着，在地平线“点亮”不再是赌运气的博弈，而是一种可以被计划、被执行的组织能力。

即便如此，地平线并没有试图用夸张的技术辞藻讲述这颗芯片的“惊艳”，而是从芯片定义之初就以“将AEB做到像安全带一样普及”为目标。

在汽车性能不断突破的今天，征程6B的成功有望进一步降低AEB等主动安全能力的上车门槛，通过提前预警、主动干预等方式，避免大量可能的碰撞，市售的新车将在安全能力上得到显著的增强，消费者、主机厂、乃至整个行业，或都将因此而受益。

正如那颗长宽不足指甲盖的芯片，在实验室点亮屏幕的时刻——中国汽车工业的体系化产研能力，也在不断开花结果。

让我们期待下一个“征程6B时刻”。

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