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2025-06-13 0
在未来,限制人类算力发展的或许并非芯片技术,而是高昂的电费成本。
2021年,全球三大芯片厂的用电数据令人咋舌:三星耗电260亿度;台积电用电180亿度;英特尔相对节约,也消耗了近120亿度电。
为何小小的芯片制造需要如此庞大的电力支撑?
这背后有着诸多复杂因素,且停电对芯片生产影响巨大。芯片厂每年百亿电费主要用于两方面:厂务系统和设备运转,各占一半。
在设备方面,芯片大厂拥有数百条产线和上万台大型设备。
以光刻机为例,18吨重的DUV光刻机每小时耗电130度,相当于同时开启40台大空调;而用于量产5纳米以下芯片的180吨重的EUV光刻机,光源如大功率激光炮,每小时耗电1300多度,等同于400台大空调,台积电就装备了80多台。
但光刻机只是芯片生产设备之一,整个芯片制造工艺,包括刻蚀、沉积、氧化等,涉及众多机台,且芯片越精密,晶体管结构越复杂,动用机台越多,能耗也就越大。
例如,台积电随着制程从10纳米发展到3纳米,年耗电量从2016年不到100亿度,增长到2022年突破210亿度,预计到2030年将达660亿度,接近目前全岛发电量的四分之一。
从能源构成看,根据台积电的ESG报告,其芯片制造能耗绝大部分依靠烧煤,小部分使用天然气,还有9.7%的可再生能源和0.2%的柴油。
除设备用电,厂务系统也是耗电大户。无尘车间是厂务三巨头之一,芯片制造是纳米级精细工作,对环境要求严苛,无尘车间比医院手术室还要干净千倍。
为维持这种环境,厂房内布满风机、过滤机组等设备,通过高强度气流循环和恒定压强差来保持洁净,同时冷却塔和冷热水机控制温度和湿度,产线设备的水冷散热还需二次冷却的工艺冷却水,这些设备消耗工厂约20%的电力。
CDA(压缩干燥空气)同样耗电惊人。芯片制造设备中有许多气动装置,如光刻机的工件台,且在工艺步骤中常用气体清洁晶元,因此芯片厂需部署大量压缩机制备CDA,这一过程消耗工厂约20%的电力。
超纯水的循环净化制备约占工厂电力消耗的5%,虽然占比相对较小,但对于芯片大厂来说,也是每年十几亿的开支。
此外,芯片制程越小,工艺数据越复杂,芯片厂的数据中心不断扩建,台积电现有超过4万台服务器机组,同样是用电大户。在芯片厂运营成本中,电费支出可高达30%,芯片厂堪称吞噬电力的工业巨兽。
预计到2030年,全球芯片制造将消耗2370亿度电,用量超过许多中等国家的发电量,所以芯片厂选址需考虑当地电网承载能力和基建质量,如越南虽积极吸引芯片企业投资建厂,但地方电网难以支撑如此大的产能。
芯片厂对电力稳定性要求极高,一旦停电,哪怕只有几分钟,也会对芯片生产造成灾难性打击。
2021年2月德州暴雪导致大面积停电,当地多家芯片工厂停工,加剧了汽车芯片短缺。2022年台湾新竹科学园区仅0.1秒的跳电事故,就影响了多家芯片和面板厂商。
在芯片制造过程中,除少数步骤外,绝大部分工艺必须连续稳定进行,高压谐波或短时压降都可能导致整张晶圆报废。
为保证电力供应和用电安全,芯片厂需构建可靠安全的供配电系统。首先向有关部门和供电局申请两路电源供电,最好由不同区域的变电所供电,降低停电风险。
接着建造总降压变电站和配电室,将110千伏或220千伏高压电降压后引入中压配电室,中压电压等级仍有20千伏,存在安全风险,需要可靠的配电设备。
以中央开关柜为例,一旦厂房线路出现短路或接地故障,断路器需迅速切除故障电流,否则可能引发大范围停电事故。
此外,电缆触头等接触不良会导致设备过热、绝缘材料老化,设备内部局部放电若不及时处理会造成绝缘失效、设备击穿爆炸。
过去依靠电工凭经验维护存在局限性,如今可借助芯片孵化出的AI技术,给传统电气设备添加传感器、通信模块和AI自学习算法,实时监测机械开关特性、温度温升、局部放电等参数,如施耐德电气的Pix空气绝缘开关柜,能有效保证电力供应稳定性和可靠性。
从中压配电室出来的电力,经过一级变电进入低压配电室,通过低压配电出线回路给终端设备供电。在最重要的机台线路上连接UPS不间断电源,当两路市电源都中断时,可为关键产线维持供电,以便工厂启动柴油发电机,同时UPS还能稳定电压。
由于芯片厂房对电压波动敏感,非黄光区需配备防电压暂降装置DVR。芯片厂的电气设备需定期维护,维护期间工厂会停电,因此芯片大厂需联合电器大厂专业团队,在16小时内高效完成运维工作,将停电停产损失降到最低。另外,购买电力保险也是必要举措,以应对天灾事故造成的损失。
当芯片制造完成后,它们对电力的依赖才刚刚开始。近年来,AI大模型和数据中心迅速发展,无数高功耗的GPU被部署到各地服务器,全球算力扩张背后,芯片、数据和电力缺一不可。
包括马斯克在内的众多科技大佬都对电力短缺表示担忧,认为AI算力发展最终可能受电力资源制约。虽然目前数据中心耗电量不及芯片工厂,但未来AI发展所需的电力难以预估。
【文本来源@谈三圈的视频内容】
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