2025年中国半导体设备行业分类、相关政策及产业链

半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备，半导体设备可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备可以细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。从市场规模上看，IC制造设备占整个设备市场规模的85%以上。

我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。“十三五规划”中明确提出要优化产业结构，推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用。

本文节选自华经产业研究院发布的《2023年中国半导体设备行业现状及发展趋势分析，半导体设备国产替代进程将加快「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

从半导体设备的产业链来看，上游为原材料和半导体设备零部件，主要包括铝合金材料、工

艺零部件、结构零部件、模组、气体管路、真空系统类、传感器类和仪器仪表类等，中游为半导体设备产品制造，下游为晶圆厂，终端为半导体产品的应用。

中国半导体设备零部件市场规模从2017年的41.15亿美元预计增加至2024年的224.6亿美元，CAGR达到32.66%。随着国内对半导体设备需求的不断提高，叠加政策支持及技术突破，预计全球半导体设备企业对国产半导体设备零部件的采购比例将不断上升，带动中国半导体设备零部件销售额不断攀高。

华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解半导体设备行业发展态势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国半导体设备行业发展前景预测及投资规划建议报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对半导体设备行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读半导体设备行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险进行评估后精心研究编制。

报告目录：

第1章半导体设备行业概念界定及发展环境剖析

1.1 半导体设备的概念界定及统计口径说明

1.1.1 半导体及半导体设备界定

（1）半导体

（2）半导体设备的概念界定

1.1.2 半导体设备的分类

1.2 半导体设备专业术语说明

1.3 本报告研究范围界定说明

1.4 本报告数据来源及统计标准说明

1.4.1 本报告权威数据来源

1.4.2 本报告研究方法及统计标准说明

第2章中国半导体设备行业宏观环境分析（PEST）

2.1 半导体设备行业政策环境分析

2.1.1 行业监管体系及机构

（1）中国半导体设备产业主管部门

（2）中国半导体设备产业自律组织

2.1.2 行业规范标准体系建设现状

（1）中国半导体设备产业标准体系建设

（2）中国半导体设备产业相关标准统计

2.1.3 行业发展相关政策汇总及解读

2.1.4 十四五规划对半导体设备产业发展的影响

（1）集成电路政策红利为半导体设备保驾护航

（2）“十四五”规划加速半导体设备国产化进程

2.1.5 政策环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.2 半导体设备行业经济环境分析

2.2.1 宏观经济现状

（1）中国GDP发展分析

（2）中国工业经济运行分析

（3）中国生产者价格指数（PPI）

（4）中国固定资产投资分析

2.2.2 宏观经济展望

（1）国际机构对中国GDP增速预测

（2）国内机构对中国宏观经济指标增速预测

2.2.3 经济环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.3 半导体设备行业社会环境分析

2.3.1 中国人口规模及城镇化水平

（1）中国人口规模及增速

（2）中国城镇化水平变化

2.3.2 中国电子信息产业发展

（1）电子信息制造业发展现状分析

（2）电子信息行业前景与趋势分析

2.3.3 研发经费投入增长

2.3.4 其他相关社会因素

（1）集成电路严重依赖进口

（2）消费电子近年持续增长

2.3.5 社会环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.4 半导体设备行业技术环境分析

2.4.1 半导体行业技术迭代历程

2.4.2 存储芯片制程演进

（1）存储芯片结构演变

（2）对半导体设备的影响

2.4.3 半导体工艺技术路径朝多种路径3D化发展

2.4.4 相关专利的申请情况分析

2.4.5 半导体设备行业技术发展趋势

2.4.6 技术环境对半导体设备行业发展的影响分析

2.5 半导体设备行业发展机遇与挑战

第3章半导体行业发展及半导体设备的地位分析

3.1 全球半导体行业发展分析

3.1.1 全球半导体行业发展现状概述

3.1.2 全球半导体行业市场规模

3.1.3 全球半导体行业产品结构分析

3.1.4 全球半导体行业区域发展分析

3.1.5 全球半导体行业发展趋势分析

3.2 中国半导体行业发展分析

3.2.1 半导体行业整体发展情况

（1）市场规模

（2）市场结构

（3）应用领域

3.2.2 半导体设计业发展

（1）半导体设计业市场规模

（2）半导体设计业企业格局

（3）半导体设计业区域竞争

（4）半导体设计业市场结构

3.2.3 半导体制造业发展

（1）半导体制造业生产情况

（2）半导体制造业市场规模

（3）半导体制造业企业竞争

（4）半导体制造业区域竞争

3.2.4 半导体封装测试业发展

（1）半导体封装测试业市场规模

（2）半导体封测业区域竞争

（3）半导体封测业企业竞争

3.2.5 中国半导体行业发展趋势分析

（1）中国半导体行业发展趋势

（2）中国半导体行业发展前景预测

3.3 半导体设备在半导体行业中的位置

3.4 半导体设备对半导体行业发展的影响分析

第4章全球半导体设备行业发展现状及趋势前景分析

4.1 全球半导体设备行业发展现状分析

4.1.1 全球半导体设备行业发展历程

4.1.2 全球半导体设备行业发展现状

（1）市场规模

（2）市场结构

（3）细分产品结构

4.1.3 全球半导体设备行业竞争格局分析

（1）区域竞争

（2）品牌竞争

4.2 全球主要区域半导体设备行业发展现状分析

4.2.1 全球半导体产业转移状况

4.2.2 韩国半导体设备行业发展分析

4.2.3 北美半导体设备行业发展分析

4.2.4 日本半导体设备行业发展分析

4.3 全球半导体设备主要企业发展分析

4.3.1 应用材料

4.3.2 泛林半导体

4.3.3 荷兰ASML

4.3.4 东京电子（TEL）

4.4 全球半导体设备行业发展趋势及经验借鉴

4.4.1 全球半导体设备行业发展趋势分析

4.4.2 全球半导体设备行业发展的经验借鉴

第5章中国半导体设备行业发展现状分析

5.1 中国半导体设备行业发展概述

5.1.1 半导体设备行业发展历程分析

5.1.2 半导体设备行业市场特征分析

5.2 中国半导体设备行业进出口市场分析

5.2.1 中国半导体设备行业进口市场分析

（1）半导体设备行业整体进口情况

（2）前道半导体设备进口分析

（3）晶圆制造设备进口分析

（4）封装辅助设备进口分析

5.2.2 中国半导体设备行业出口市场分析

5.3 半导体设备行业国产化进程分析

5.3.1 半导体设备行业国产化进程

（1）中国半导体设备整体国产化情况

（2）中国半导体设备细分产品国产化情况

5.3.2 厂商突破新领域加速推进国产化进程

5.4 中国半导体设备行业在全球地位分析

5.4.1 半导体设备行业市场规模分析

5.4.2 中国半导体设备市场规模占全球比重

5.5 中国半导体设备市场供需状况分析

5.5.1 中国半导体设备参与者类型及规模

（1）中国半导体设备参与者类型

（2）中国半导体设备参与者规模

5.5.2 中国半导体设备供给水平

（1）晶圆制造厂商半导体设备中标地区分布

（2）晶圆制造厂商半导体设备中标厂商分布

5.5.3 中国半导体设备需求状况

5.6 中国台湾地区半导体设备行业发展分析

5.6.1 中国台湾地区半导体行业发展情况

（1）中国台湾地区半导体产业规模

（2）中国台湾地区半导体产业特征

5.6.2 中国台湾地区半导体设备行业发展情况

（1）中国台湾地区半导体设备市场发展现状

（2）中国台湾地区半导体设备市场发展趋势

5.7 中国半导体设备行业发展痛点分析

第6章半导体设备行业竞争状态及竞争格局分析

6.1 半导体设备行业投资、兼并与重组分析

6.1.1 行业融资现状

6.1.2 行业兼并与重组

6.2 半导体设备行业波特五力模型分析

6.2.1 现有竞争者之间的竞争

6.2.2 行业潜在进入者威胁

6.2.3 行业替代品威胁分析

6.2.4 行业供应商议价能力分析

6.2.5 行业购买者议价能力分析

6.2.6 行业竞争情况总结

6.3 中国半导体设备行业企业竞争格局分析

6.4 中国半导体设备行业全球竞争力分析

第7章中国半导体设备行业细分市场分析

7.1 中国半导体设备行业构成分析

7.2 中国半导体薄膜沉积设备行业发展分析

7.2.1 半导体薄膜沉积工艺概述

7.2.2 半导体薄膜沉积技术发展分析

（1）CVD技术工艺

（2）PVD技术

（3）ALD技术

7.2.3 半导体薄膜沉积设备发展现状分析

（1）半导体薄膜沉积设备市场规模分析

（2）半导体薄膜沉积设备竞争格局

（3）半导体薄膜沉积设备国产化现状

7.2.4 半导体薄膜沉积设备发展趋势分析

7.3 中国半导体光刻设备行业发展分析

7.3.1 半导体光刻工艺概述

7.3.2 半导体光刻技术发展分析

（1）光刻技术原理

（2）光学光刻技术

（3）EUV光刻技术

（4）X射线光刻技术

（5）纳米压印光刻技术

7.3.3 半导体光刻机发展现状分析

（1）光刻机工作原理

（2）光刻机发展历程

（3）光刻机市场规模

（4）光刻机竞争格局

（5）光刻机国产化现状

7.3.4 半导体光刻设备发展趋势分析

7.4 中国半导体刻蚀设备行业发展分析

7.4.1 半导体刻蚀工艺概述

7.4.2 半导体刻蚀工艺发展情况

（1）主要刻蚀工艺分类

（2）刻蚀工艺演进现状

7.4.3 半导体刻蚀设备发展现状分析

（1）刻蚀设备市场规模

（2）刻蚀设备竞争情况

（3）刻蚀机国产化现状

7.4.4 半导体刻蚀设备发展趋势分析

（1）技术进步为刻蚀设备市场带来巨大增量

（2）先进制程与存储技术推动刻蚀设备投资增加

（3）刻蚀精度要求提升，推动ICP刻蚀设备占比提升

7.5 中国半导体清洗设备行业发展分析

7.5.1 半导体清洗工艺概述

7.5.2 半导体清洗技术发展分析

（1）半导体清洗技术分类

（2）半导体清洗技术——湿法清洗

（3）半导体清洗技术——干法清洗

7.5.3 半导体清洗设备发展现状分析

（1）半导体清洗设备分类

（2）半导体清洁设备市场规模

（3）半导体清洁设备竞争格局

（4）半导体清洁设备国产化现状

7.5.4 半导体清洗设备发展趋势分析

（1）芯片先进制程迭代促进清洁设备规模扩容

（2）国产化进程将进一步加快

7.6 中国半导体封装设备行业发展分析

7.6.1 半导体封装工艺概述

7.6.2 半导体封装技术发展分析

7.6.3 半导体封装设备发展现状分析

（1）全球及中国封装设备市场规模

（2）封装设备竞争格局

（3）封装设备国产化现状

7.6.4 半导体封装设备发展趋势分析

7.7 中国半导体测试设备行业发展分析

7.7.1 半导体测试工艺概述

7.7.2 半导体测试技术发展分析

7.7.3 半导体测试设备发展现状分析

（1）测试设备分类

（2）全球及中国测试设备市场规模

（3）测试设备竞争格局

（4）测试设备国产化

7.7.4 半导体测试设备发展趋势分析

（1）5G、汽车和物联网需求推动测试设备需求增长

（2）国产化进程进一步加快

7.8 中国半导体制造其他设备发展分析

7.8.1 单晶炉设备

（1）设备简介

（2）生产工艺

（3）单晶炉投料情况

（4）国内代表厂商情况

7.8.2 氧化/扩散设备

（1）设备简介

（2）市场规模

（3）企业竞争情况

（4）国内代表厂商情况

7.8.3 离子注入设备

（1）设备简介

（2）市场规模

（3）竞争情况

第8章中国半导体设备行业领先企业生产经营分析

8.1 半导体设备行业代表企业概况

8.2 半导体设备行业代表性企业案例分析

8.2.1 北方华创科技集团股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

8.2.2 中微半导体设备（上海）股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

8.2.3 拓荆科技股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

8.2.4 盛美半导体设备（上海）股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

8.2.5 上海至纯洁净系统科技股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

8.2.6 沈阳芯源微电子设备股份有限公司

（1）企业发展简况分析

（2）企业经营情况分析

（3）企业经营优劣势分析

第9章中国半导体设备行业发展前景预测与投资机会分析

9.1 半导体设备行业投资潜力分析

9.1.1 行业生命周期分析

9.1.2 行业发展潜力分析

9.2 半导体设备行业发展前景预测

9.2.1 半导体设备行业发展趋势

9.2.2 半导体设备行业发展前景预测

9.3 半导体设备行业投资特性分析

9.3.1 行业进入壁垒分析

9.3.2 行业投资风险预警

9.4 半导体设备行业投资价值与投资机会

9.4.1 行业投资价值分析

9.4.2 行业投资机会分析

9.5 半导体设备行业投资策略与可持续发展建议

9.5.1 行业投资策略分析

9.5.2 行业可持续发展建议