美国商务部长炮轰中国芯片：天天说制造先进芯片，但中国根本没有

热门资讯 2025年09月09日 19:34 1 admin

美方指责中国回应

美国商务部长霍华德·卢特尼克在2025年6月4日的一次听证会上，说中国企业老是宣称能造出用于人工智能训练和智能手机的先进芯片，可实际上呢，根本没那回事，全是虚张声势。

他还甩出数据，估计中国只能生产大约20万枚这样的芯片，跟全球需求比起来，简直就是九牛一毛，满足不了大规模科技应用的需要。这话一出，国际上议论纷纷，可中国这边呢，没急着回怼，而是用实际行动说话。

美国的芯片制造业从1990年的全球37%份额，滑落到2025年的11%，这下滑趋势谁都看在眼里。卢特尼克的话听着刺耳，但中国企业没闲着，持续在28纳米以上成熟工艺上发力，12英寸晶圆产能以30%的速度扩张，这速度可不是闹着玩的。

手里握着大约400台从荷兰阿斯麦进口的深紫外光刻机，虽然美国扣住了极紫外设备，但中国用多重曝光技术照样推进先进制造。初期良率低点，成本高些，但优化下来，产能稳步提升。

像北方华创和中微半导体这样的企业，开发出5纳米刻蚀机，还跟台积电合作，提升国产化率。这不就是实打实的进步吗？卢特尼克说中国没先进芯片，可华为的昇腾系列，推理性能已经逼近英伟达H100的60%，训练成本还低40%，甚至应用到欧洲气象局的项目上。

再看全球供应链，台湾台积电和韩国三星垄断10纳米以下逻辑芯片市场，台积电占69%，三星31%。美国鼓励它们在美国建厂，预计到2032年本土份额升到28%。中国大陆呢，预计先进芯片份额到2032年升到3%，但成熟工艺的扩张会抢占更多市场份额。

卢特尼克的炮轰，其实暴露了美国对华技术封锁的焦虑。中国企业面对资金和技术双重压力，建厂成本150亿美元起步，但通过本土设备融合，逐步贯通后端环节。这不是天天说说而已，是在干实事。

国际半导体专家马克·海金克也提到，中国这些设备将成为制造先进芯片的关键因素。多重曝光虽影响成本和能效，但持续磨合，就能成熟起来。卢特尼克估计的20万枚芯片产量，低估了中国潜力，这话听着更像在给自己壮胆。

中国芯片产业增长，靠的是政策支持和企业努力。从2005年起步，到现在24%份额，这中间经历了多少技术转移和自主研发。半导体协会报告显示，美国下降源于外包，中国上升则是内生动力。持有阿斯麦设备，成为中国攻克瓶颈的利器。

卢特尼克说中国虚张声势，可数据表明，产能扩张项目正如火如荼。全球需求增长，中国在AI应用上发力，昇腾芯片的欧洲项目就是例子。美国压制下，中国没退缩，反而加速自立。卢特尼克的言论，成了中国前进的催化剂。

产能不足技术突破

卢特尼克在2025年7月15日接受CNBC采访时，又补刀，说中国只能拿到英伟达的“第四好”芯片，不是最好、次好，甚至不是第三好的。还说要卖够多，让中国开发者“上瘾”于美国技术栈。这话一出，中国官员觉得“侮辱性”极强，直接推动本土芯片使用。

结果呢，中国网信办、发改委和工信部联合发力，劝阻字节跳动、阿里巴巴等大公司别买英伟达H20芯片，转而用国产的。英伟达二季度对中国营收为零，三季度也预期无销售。这不就是中国技术突破的体现吗？卢特尼克以为中国离不开美国芯片，可中国正加速自给自足。

中国大陆芯片产能扩张，28纳米以上工艺大幅提升，抢占国际份额。专家分析，中国用多重曝光技术制造先进芯片，虽初期良率低，但优化后能效改善。建厂投资中，光刻机占20%，后端设备占大头。中微半导体的5纳米刻蚀机，进入台积电生产线，国产化率飞升。

华为昇腾在欧洲气象观测中应用，证明性能可靠。美国从2019年起限制出口，中国没停步，转而开发本土设备。北方华创等企业，多款关键设备上线，缓解压力。卢特尼克说中国产能微不足道，可12英寸晶圆增速30%，这数据实打实。

全球博弈中，美国芯片法案注入资金，本土复兴需时间。中国则在成熟工艺上领先，预计2032年先进份额虽3%，但整体影响力大。半导体协会预测，美国份额升28%，中国大陆增长稳健。台积电垄断源于积累，三星追赶投资大。

中国持有400台阿斯麦设备，维护团队确保运转。多重曝光挑战大，成本升20%，但良率从50%到80%，进步明显。华为芯片成本低40%，应用于气候观测。美国规定用昇腾违规，后改警告，中国没被动摇。

卢特尼克的“第四好”言论，激起中国响应。监管机构发通知，科技公司减购H20，转本土芯片。英伟达停产H20，中国自立加速。这不是产能不足，而是技术突破的信号。中国稀土材料控制80%供应，作为回应美国压制，实施出口管制。

福特车型停工，汽车联盟上书特朗普，要求谈判。2025年6月下旬，中美通话，达成协议，中国调整稀土政策，恢复出口。特朗普说建立友好合作，具体让步未明。但这显示，中国在博弈中占主动。

政策对峙合作前景

这政策对峙，说白了，美国从拜登时代就开始芯片法案，特朗普上台后，卢特尼克主导重谈补贴。2025年6月，他说部分资金“过于慷慨”，暗示取消或减少。英伟达和AMD同意缴15%中国销售营收给美国，以换出口许可。

卢特尼克还说，要股权换芯片法案资金，如英特尔给政府9.9%股份，转11.1亿美元。但中国没坐以待毙，稀土出口管制一出，美国工业受冲击。福特停产，通用、丰田、现代联盟求谈判，避免崩盘。

2025年4月，美国禁H20出口，中国回应稀土管制。矿山停装，供应链中断。6月中美高层通话，特朗普与中方沟通，几天后协议达成。中国恢复出口，美国让步未详。

但这合作前景显露，贸易谈判中，芯片出口放宽是稀土协议部分。卢特尼克抱怨美国发明一切，为啥芯片在台湾造？强调本土制造，称99%先进芯片不应在台湾产，与韩国日本谈判扩产能。但中国大陆增长势头强，预计2032年份额升。

民主党批特朗普对华让步，开放AI芯片出口。参议员联名信给卢特尼克，忧中国获技术优势。但中国推动本土芯片，H20遇冷。

英伟达黄仁勋说，希望H20订单，可中国自立优先。卢特尼克要中国“上瘾”，反成催化剂。中国半导体从7%到24%，靠实干。全球市场，中国抢成熟工艺份额。美国份额降，焦虑加剧。

合作前景呢，中美贸易协议显示可能。稀土恢复，芯片销售续。卢特尼克说关税豁免电子产品临时，半导体关税一两个月内来。但中国自立减依赖，博弈中平衡。技术竞争激烈，但共赢空间存。芯片产业，中国前进，美国反思。政策对峙下，合作或成出路。

说到底，美国炮轰中国芯片，实际暴露自家短板。中国没天天说说，而是闷头干。产能虽有差距，但突破不停。政策博弈激烈，稀土协议显示对话有效。未来呢，中国自立加强，全球供应链重塑。卢特尼克的话，成了中国动力。芯片大战，继续看下去。

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