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博通百亿订单客户曝光 巨头加速自研AI芯片

健康生活 2025年09月09日 16:30 1 admin
博通百亿订单客户曝光 巨头加速自研AI芯片

近日，芯片巨头博通宣布获得来自未公开客户的百亿美元AI加速器订单，业界普遍推测其合作方正是开发ChatGPT的OpenAI。据博通CEO陈福阳在财报会议中透露，该客户已完成技术认证并下达生产订单，基于博通XPU的AI机架订单总额已超百亿美元。按照计划，首批系统将于2026年第三季度交付。业内观察人士指出，这个时间点与OpenAI自主研发芯片的部署时间表高度吻合。

从技术架构来看，这款定制芯片很可能采用博通先进的3.5D极尺寸系统级封装技术（3.5D XDSiP）。该技术允许将计算芯片、内存堆栈和I/O单元集成在单一封装中，其设计理念与AMD的MI300系列加速器有相似之处。最高配置版本可支持两个3D堆栈计算单元、两个I/O芯片和12个HBM高带宽内存堆栈，全部集成在6000平方毫米的封装内。

在核心架构方面，消息显示该芯片将采用脉动阵列设计——这种由规整排列的处理单元组成的网格结构，特别适合运行矩阵乘法等AI计算任务。芯片将搭载HBM内存（具体采用HBM3E或下一代HBM4尚未明确），并预计采用台积电3纳米制程工艺制造。

除了计算单元，博通很可能同时提供Tomahawk 6系列网络交换机和共封装光学互联方案，以构建完整的超大规模计算集群。值得注意的是，博通坚持采用以太网作为互联协议，这种开放标准使得客户不必完全绑定博通的解决方案。

若以单个加速器5000-10000美元的成本估算，百亿美元订单对应100-200万个计算单元，足以构建数个世界顶级的AI计算集群。如此大规模的投入，使得OpenAI在基础设施层面与云服务巨头站在同一竞争维度。

对OpenAI而言，自主研发芯片不仅有助于降低对英伟达GPU的依赖，更能根据自身工作负载特点优化计算架构。特别在推理任务方面，定制芯片有望显著降低模型运行成本。此外，大规模自研芯片计划也将增强其与传统芯片供应商的议价能力。

需要说明的是，博通的百亿级客户身份尚未获得官方确认。除OpenAI外，苹果公司也被传出与博通合作开发代号"Baltra"的AI芯片计划。该公司近期宣布的制造基地投资计划，也显示出其加强自研芯片生产的决心。

无论最终客户身份如何，这笔交易都标志着AI产业正在进入一个新的发展阶段：领先的AI企业不再满足于通用计算硬件，而是通过定制化芯片来打造竞争优势。这种趋势将对AI芯片市场格局产生深远影响，并可能加速新一代计算架构的创新进程。

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