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小米玄戒O2芯片明年登场 依然是台积电3nm制程工艺

健康生活 2025年09月09日 08:43 1 admin

小米的下一代玄戒芯片将继续基于3nm工艺制程制造,因此今年不会推出迭代版本。据悉,玄戒O2有望在明年亮相,并可能首度搭载在小米16S Pro上,成为小米最强大的自研芯片。

小米玄戒O2芯片明年登场 依然是台积电3nm制程工艺

除了智能手机领域,玄戒O2还有可能被应用到小米的智能汽车上。小米创始人雷军在接受采访时透露,玄戒芯片的表现超出了预期,因此他们正在考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车中。这也标志着小米未来可能进一步拓展其自研芯片的应用场景。

小米玄戒O2芯片明年登场 依然是台积电3nm制程工艺

雷军还指出,自研芯片的研发周期通常需要三到四年,第 一代玄戒芯片主要用于验证技术,因此产量较少。接下来,小米将重点研发四合一的域控制芯片,为将来将自研芯片应用到汽车上做准备。

小米玄戒O2芯片明年登场 依然是台积电3nm制程工艺

将玄戒芯片拓展到智能汽车领域,对小米而言,意味着能够提升全场景算力网络,并加强生态系统的协同能力和竞争力,从而开辟新的市场空间。全球范围来看,小米通过掌握核心技术,最大程度上避免了对外部技术的依赖。此外,今年上半年,小米推出了玄戒O1芯片,该芯片基于台积电3nm制程制造,并在小米15S Pro上首发。

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