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软硬协同,模力无限 |WAVE SUMMIT 硬件论坛邀您共建软硬协同发展新

抖音快讯 2025年09月08日 21:23 1 admin

WAVE SUMMIT 深度学习开发者大会2025由深度学习技术及应用国家工程研究中心主办,百度飞桨、文心大模型联合承办。大会将由深度学习技术及应用国家工程研究中心主任、百度首席技术官王海峰等业界重磅嘉宾领衔,将与万千开发者分享国产大模型在技术创新、产业应用、生态社区等方面的最新进展。本届大会共设1场主论坛、4大平行论坛、多场闭门会、Workshop。大会将披露飞桨、文心大模型的核心技术产品发布,带来最新产业应用实践与生态案例。

“软硬协同 模力无限”硬件分论坛将于9月9日13:00正式开始,本次论坛由中国信息通信研究院人工智能研究所软硬件与创新生态部主任李论担任主席,携手英特尔高级云软件架构师郭彬、安谋科技高级生态系统专家武慧莉、天数智芯副总裁宋煜、国家高性能计算机工程技术研究中心副总工卢麒麟等杰出的硬件生态建设领航者,共同为大家剖析人工智能软硬件协同发展的前沿趋势。从模型优化到模型部署,从底层适配到应用共建、从算力服务到系统建设,以技术交流与生态协作的姿态,共同推动人工智能硬件生态的高质量发展与繁荣演进。

▎论坛亮点

深度解读人工智能软硬件协同发展的前沿趋势,洞察技术融合新方向

聚焦“小”模型在边缘计算芯片中的高效优化与轻量化部署关键技术

探讨国产 GPU 芯片生态建设与深度适配实践,推动新技术突破

揭示 AI 赋能科学计算的创新路径,加速框架、模型与芯片的深度融合

剖析大模型时代算力服务的新型形态,构建弹性智能的基础设施支撑

洞察大模型背景下算力系统建设挑战与用户真实需求,共谋协同发展新范式

详细议程请见下方海报:

软硬协同,模力无限 |WAVE SUMMIT 硬件论坛邀您共建软硬协同发展新

-有奖互动:完成如下任务即可参与抽奖,奖品均为高价值百度限定周边礼品,欢迎大家踊跃参与!

【任务1】打卡拍照(本人出镜版)或在微信朋友圈 or 小红书转发海报并配上相关打 CALL 文案;最多可获得2次抽奖机会(硬件分论坛、硬件 Workshop)

【任务2】参与硬件 Workshop 实操可获得1次抽奖机会

-抽奖地点:硬件 workshop 现场

-抽奖时间:9.9日14:00

让我们9月9日在 WAVE SUMMIT 深度学习开发者大会2025相聚,一起探讨大模型时代的共识和认知,跟上时代浪潮。点击海报下方小程序或百度搜索“WAVE SUMMIT”,立即报名参加大会。

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