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中美在华盛顿谈崩了?特朗普对华态度大变,逼中国付出更高代价,中方态度明确:必将反制

百科大全 2025年09月04日 03:15 1 admin

据报道,外界看着中美在华盛顿会谈落幕,第一反应是:是不是又谈崩了?美国商务部紧接着出手,撤销英特尔、三星、SK海力士三家在华工厂的“经验证最终用户”便利,直接把半导体供应链上的节点又狠狠地勒了一把。这一串操作看起来像是“见面谈判,背后下刀”。

前不久,中方商务部国际贸易谈判代表在华盛顿与美国财政部、商务部、USTR等机构对口官员会面,谈的是宏观经济、关税、金融合作,属于“技术性沟通”,不是高层政治谈判。没多久,美国商务部工业与安全局(BIS)突然宣布,将英特尔大连、三星中国半导体、SK海力士中国等企业从“经验证最终用户”(VEU)名单移除。美国联邦公报定稿,明确规定,这些工厂只允许维持现有产线,未来不批准扩产和技术升级。120天后正式生效。中方商务部第一时间发声,要求美方纠正错误,严正声明将采取必要反制措施。

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乍一看,这一波操作像极了“谈崩就下狠手”。美国政府的分权逻辑是,哪怕关税和贸易有点松动,芯片和高科技管控绝不松口。美方嘴上说“谈判有进展”,手上的刀却始终没收起来。这种“两条轨道、互不影响”的政策分裂,实际是美式制衡和谈判工具箱的典范。

那为什么芯片成为这轮“下黑手”的焦点?答案在于半导体产业的战略价值和科技博弈的边界。过去一年,中美科技战已经从单纯的关税、产业补贴演化成针对AI芯片、GPU、存储制程、制造设备的全链条封堵。BIS这次点名的三家企业,恰恰是全球存储芯片和高端制造的关键节点。美国此举就是要把“卡脖子”升级成“断供应”,不仅让中国企业难以扩产,也让韩企在中国的未来充满不确定性。

值得玩味的是,表面上看美国对华芯片出口政策时松时紧。前脚刚批H20芯片出口,后脚又收紧VEU名单。其实这并不是中美谈判成果,而是英伟达等企业游说的结果。中国是全球最大半导体消费市场,如果完全封锁,只会逼出“国产替代”大潮,美企会失去未来市场。黄仁勋公开警告:如果美国彻底封锁,中国本土芯片产业一定会成长起来,到时候美企再想进来就难了。美国政府这才在中端芯片上“留一条缝”,用降配产品满足企业利益,同时延缓中国追赶步伐。

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但在核心工艺、尖端设备、扩产许可这些关键领域,美国仍然坚持“零容忍”。BIS副部长凯斯勒在声明里说得很明白:本届政府的目标是堵住一切“出口管制漏洞”,不给中国任何“逆袭窗口”。这就是美国对华科技战的底层逻辑:哪怕贸易谈判桌上有妥协空间,科技领域就是要牢牢掌控制高点。

韩国和美国的半导体产业利益也在这次风波中被赤裸裸地摆上台面。韩华、SK、三星的中国工厂全球份额巨大,但美方新规让它们在中国的扩产和设备升级变得异常艰难。设备采购、关键材料一律要提前申报、逐案审批,可能面临3到9个月的等待周期,未来一旦美国对“敏感技术”定义再收紧,哪怕维持现有产线都会变成一场“拉锯战”。韩国政府虽然表态会和美方沟通,实则也在被迫为美式科技战买单。日韩企业私下都在担心,一旦在中国的工厂长期受限,最终会被迫迁回本土,整个东亚半导体格局都可能被美国的出口管制“肢解重塑”。

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中国商务部的回应一针见血。半导体是高度全球化产业,几十年下来,供应链早已你中有我、我中有你。美国把出口管制工具化,搞“一刀切”,不会让自己更安全,只会让全球产业链更脆弱。中国的反制不会是口头威胁,而是“必要措施”+“加速自主化”。这两年,中国在半导体设备、EDA、材料、封装等环节持续追赶。美方“卡脖子”,短期确实能制造麻烦,但长远必然倒逼中国产业链自我进化。这是历史的必然。

更有意思的是,美国的芯片管制不仅没能让中国“窒息”,反而做了“负面教材”。美国以为封锁就能让中国停摆,结果反倒逼出了一波波自主创新高潮。过时的美制芯片被“倾销”到中国市场,高端产品被卡住,反而让中国企业一步步啃下来最难的骨头。

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