第124期 | 拆解上市公司：通富微电

热门资讯 2025年09月02日 23:18 1 admin

通富微电全称叫做通富微电子股份有限公司，注册地在江苏省南通市，股票2007年在深交所上市，公司的控股股东是南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人是石明达，组织形式属于大型民企，审计机构是致同会计师事务所(特殊普通合伙)。

行业分类

申万一级行业：电子（468家）

申万二级行业：半导体（163家）

申万三级行业：集成电路封测（12家）

主要概念

通富微电主要涉及到的概念有AIPC,CPO概念,Chiplet概念,半导体概念,华为概念,华为海思,国产芯片,智能穿戴,毫米波概念,物联网,特斯拉,玻璃基板,碳化硅,移动支付,第三代半导体,贬值受益。

股东数量

股价历史表现

核心业务逻辑

通富微电这家公司，本质上是一个集成电路的“包装厂”和“质检站”。它的核心业务是集成电路封装测试，占了总收入的96%。简单说，就是芯片设计公司设计好芯片后，把晶圆交给通富微电这样的公司。通富微电负责把这些晶圆切割成单个芯片，给芯片装上外壳、连接引脚，再测试好坏，最后变成能用在手机、电脑、汽车等各种电子产品里的成品芯片。

这些封装测试好的芯片产品，大部分流向了国际市场，海外业务贡献了公司三分之二的收入。其中，国际芯片巨头AMD是公司最为重要的客户，一家就撑起了公司年度总收入的半壁江山，公司深度参与了AMD供应链，是其最大的封装测试服务商。

除了占据绝对主导地位的封装测试业务外，公司还有一小部分营收来自模具及材料的销售等辅助业务，这可以看作是公司封装测试主业的配套或延伸业务，这部分占比相对较小，约占总营收的4%，且近期收入有所下滑。

在产业链上，通富微电处于中游位置，上游是原材料供应商，比如提供引线框架、封装基板、键合丝、塑封料的厂商，这部分成本是大头，面对这些供应商，它的议价能力相对弱一些，2024年材料涨价还稍微侵蚀了一点毛利。下游则是芯片设计公司，比如AMD、国内的手机芯片公司和汽车芯片公司等等。面对下游，情况就复杂了，像AMD这种巨头，占收入比重极高，议价能力强，但通富微电也有筹码，它在为AMD封装最先进的、用于AI和高性能计算的芯片方面是核心供应商，AMD的很大一部分产能依赖它。同时，它在南通、合肥、厦门、苏州以及马来西亚槟城都有生产基地，这种多点布局也有助于分散风险。

风险方面，公司最大的压力来自于庞大的设备投入带来的折旧，这逼着它必须时刻绷紧神经，想方设法让工厂保持高负荷运转，否则利润就会被折旧吞噬。另一个风险点是关键原材料，特别是用于高端封装的12寸晶圆和先进基板，目前还主要依赖日本、美国等地的供应商，国产化替代率还不高，存在潜在的断供风险。此外，因为它有大量海外业务，66%的收入都来自境外，美元汇率的波动对它影响也很大。

公司未来的增长，主要看它能否继续抓住两大趋势：一是中国芯片产业国产化浪潮带来的本土封装需求增长；二是在全球人工智能、汽车电子大发展中，能不能持续巩固在先进芯片封装测试领域的技术壁垒。

竞争对手

根据芯思想研究院2024年全球封测榜单，通富微电保持第4位，其余四位依次为日月光、安靠、长电科技和力成科技。

具体来说，日月光作为全球最大的封测企业，在先进封装技术上占据显著优势，尤其在高密度封装领域保持领先，其客户涵盖苹果、高通等国际巨头，生产基地遍布中国台湾、中国大陆和东南亚，这种广泛布局对通富微电的海外扩张构成挑战。紧随其后的是美国企业安靠，它专注于高端封装技术，特别是在汽车电子和高性能计算领域，与AMD、英飞凌等客户的深度合作使其成为通富微电在高端封装市场的重要竞争者。

在中国大陆市场，长电科技作为通富微电最直接的对手，在手机芯片、存储器等细分领域与其形成正面交锋。华天科技则聚焦中端市场，以成本控制和传感器封装见长，在消费电子领域与通富微电争夺本土客户资源。另一个关键对手力成科技，它作为存储器封测的龙头，因为跟美光这些存储界的大公司合作，在通富微电这几年快速增长的存储器业务领域，给通富微电造成了不少阻力。

财务情况

2024年，公司实现营业收入接近239亿元，同比增长了7%。这个增长主要得益于几个方面：首先是消费电子领域，尤其是手机市场的回暖，带动了SOC、WIFI、PMIC等核心产品的需求；其次，公司在高端产品领域取得突破，像中高端手机SOC芯片业务增长了46%，发展势头强劲；更值得一提的是，公司的车载产品表现尤为亮眼，业绩同比激增超过了200%，成为新的强劲增长点；此外，公司在蓝牙、显示驱动等消费电子热点领域也取得了超过30%的增长。市场布局上，公司在中国境内的收入增长非常快，达到42%，部分抵消了境外收入4.8%的小幅下滑。

盈利方面是2024年最大的亮点。公司归属于上市公司股东的净利润达到了约6.8亿元，同比增幅高达300%，扣非净利润也达到了6.2亿元，盈利能力的大幅提升，核心在于产品结构的优化，高附加值、高毛利率的业务占比在提升。

在偿债能力方面，公司整体财务状况保持稳健。一个重要的支撑点是经营活动产生的现金流量净额依然庞大，达到了38.8亿元。虽然这个数字比去年下降了10%，但规模依然可观。公司账上的货币资金有42亿元，短期借款是28亿元，现金储备足以覆盖短期债务，短期内没有偿债压力。不过，我们也注意到，公司为了支持像槟城新工厂项目、苏州新工厂等重大工程项目的建设，长期借款有所增加，达到了74亿元，同比增长了23%，这使得整体负债水平有所上升，资产负债率大约在60%左右。此外，由于公司外销收入占比达到66%，汇率波动依然是一个潜在的风险因素，可能带来汇兑损失或影响进口成本。

巴菲特视角看行业

首先，封测这个行业具有一定的“护城河”，但并非坚不可摧，它的护城河主要体现在规模、技术和客户关系上。行业龙头通常和国际巨头建立了深度绑定，这种合作不是简单的买卖关系，而是形成了代工壁垒，客户更换供应商需要重新进行漫长认证，时间和资金成本都很高。然而，这条护城河相比起那些拥有绝对技术垄断或强大品牌效应的行业来说，仍然显得较为吃力，因为它始终面临着技术迭代和市场竞争的压力。

这个行业的另一个特征，在于其显著的周期性。虽然封测行业有点像半导体世界的“基础设施”，无论AI芯片还是汽车芯片谁成为赢家，都离不开封装测试这道工序，但这不意味着这行当没有周期，因为半导体行业本身就伴随着供需关系的波动，封装测试作为产业链的一环，自然也难以避免。它会经历从需求旺盛、产能紧张到扩张过度、价格回落的完整循环。

从长期前景来看，半导体封测无疑处在一个“长坡厚雪”的赛道当中。只要数字化的进程持续，只要人工智能、汽车电子和物联网还在发展，芯片的需求就会增长，封测的市场空间便会不断扩大。特别是随着摩尔定律逼近物理极限，通过先进封装技术来提升芯片性能变得愈发重要，这为行业带来了新的增长动力。

但问题在于，这个行业的“雪”可能并不像想象的那么厚。封测环节的利润率普遍低于芯片设计和制造，它更偏向于资本和技术密集型的“高级加工”模式，赚取的是稳定的代工费用，而非暴利。

不得不了解的公司发展史

通富微电的历史最早可以追溯到1966年成立的南通晶体管厂，这是一家地方性的老牌半导体企业。到了1997年，在原来基础上进行了现代化改制，正式成立了南通富士通微电子股份有限公司，这就是通富微电的前身。公司的核心业务一直非常专注，就是半导体封测。封测是芯片制造的最后两个关键环节，“封”就是封装，好比给芯片核心盖一个保护性的外壳，并装上接口引脚；“测”就是测试，确保芯片功能完好才能出厂。这是半导体产业链里非常重要的一环。

公司发展中的一个重大节点是2007年，通富微电在深圳证券交易所成功上市。上市为公司募集了发展所急需的资金，有了这些资本，公司才能开始规划后续的产能扩张和技术升级。

真正让通富微电走向国际舞台、技术能力跻身全球前列的关键一步，是2016年完成的一项重大跨国收购。公司通过收购AMD旗下的两个高端封测工厂，一个在马来西亚，一个在中国苏州。这笔收购意义非常重大。它不仅仅是买来了海外的厂房和设备，更重要的是，通富微电借此一举获得了为世界最顶尖的CPU、GPU等高端芯片进行封测的技术和能力，并直接进入了AMD这样的国际大客户的供应链，这使得公司从一家国内领先的企业，跃升为全球半导体封测市场的重要参与者，根据行业排名，通富微电也由此稳定进入了全球封测企业前五的行列。

在此之后，公司的技术发展紧密跟随全球最先进芯片的演进。2019年，公司就已开始大规模生产采用7纳米制程技术的高端芯片封测产品，这当时是属于全球最前沿的技术之一。

除了在计算芯片领域的深度绑定，通富微电也在积极拓展其他市场。比如说在2021年，公司通过了美国特斯拉的认证，成为了其供应链中的一员，为特斯拉的汽车提供芯片封测服务，这也标志着公司成功切入了新能源汽车这个快速增长的黄金赛道。

最近几年，公司也在积极布局一种名为“Chiplet”的先进封装技术，传统芯片是所有功能做在一大片硅片上，而Chiplet技术像是“搭乐高”，把多个不同功能的小芯片模块封装在一起，能大幅提升性能、降低成本，这是未来突破摩尔定律限制的关键技术之一，通富微电在这个领域是国内比较领先的企业，已经建立了相应的生产线并实现了量产。

总的来说，通富微电的发展历程，是从一家地方老厂，通过改制上市获得资本动力，再通过一次成功的国际并购获得顶尖技术和客户，最终稳步成长为一家在全球半导体封测领域拥有核心技术和重要市场地位的专业化企业。

每天拆解一家上市公司，我们下期见。