代工届的“孙刘联合”，三星欲携手英特尔合作追赶台积电

抖音推荐 2025年09月02日 10:45 1 admin

当一个产业中一家企业占据超过半数以上的市场份额，其他的厂商就需要抱团取暖共同对抗同一个对手。在半导体代工领域，虽然名义上都不是纯代工企业，但从制程工艺到封装技术方面来看，三星和英特尔才是真正半导体代工技术的二三把交椅。

随着台积电的营收有望突破千亿美元大关，三星和英特尔纷纷将代工业务作为未来发展战略的重点。近日，据传三星电子李在镕会长作为韩美峰会经济特使访美时，正在积极寻求与英特尔建立战略联盟，以加强三星电子的半导体代工业务。由于两家企业的半导体工艺略有差别，因此从封装到玻璃基板等方面的合作就成为联盟的重点话题。眼红于CoWoS等封装技术带给台积电的丰厚利润和巨额订单（英伟达的AI芯片就是基于台积电代表性封装工艺基板上芯片（CoWoS）），三星电子正在投资封装领域，这是英特尔相对实力较强的后端工艺，三星正在考虑使用英特尔在美国的封装生产线。据报道，三星还在考虑使用英特尔的半导体玻璃基板技术。

如果仅计算晶圆制造业务，三星电子的市场份额仅次于台积电，如果计算晶圆制造和后端的封装测试业务，英特尔领先于三星电子。根据市场研究公司Counterpoint Research根据销售额进行的2025年第一季度半导体制造工厂综合份额调查，台积电以35.3%的份额排名第一，英特尔以6.5%的份额排名第二。三星电子以5.9%的份额排名第四，仅次于ASE。
此前，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资370亿美元建设晶圆厂后，一直在考虑美国的额外投资，并且没有与英特尔合作推进封装生产线的投资。不过随着三星拿下特斯拉的大额订单，三星电子将加强与英特尔的后封装后处理合作，并大力追赶主导全球代工市场的台积电。半导体行业人士表示，“据我们了解，三星电子正在考虑与英特尔建立战略合作伙伴关系的可能性，这很可能是在封装领域的合作。“
半导体制造工艺分为在晶圆上雕刻电路制造芯片的前道制程和对制成的芯片进行封装和测试的后端工艺。三星电子的代工技术被认为在前道工艺上领先于英特尔，但英特尔在后端封装技术方面具有优势。在全球半导体制造技术链条中，三星电子是制程工艺水平最接近台积电的公司，而英特尔则是被认为在后端封装技术方面唯一能够与台积电相提并论的公司。熟悉英特尔的消息人士表示，“三星电子与英特尔合作的核心将是封装”，“英特尔生产制造部门正在将混合键合封装技术应用于18A（2nm）工艺生产，虽然在全工艺节点技术上落后，但在封装方面有明显的优势。

混合键合是一种封装技术，可将芯片堆叠在铜上，而芯片之间没有“凸块”。虽然尚未用于高带宽内存（HBM）等存储半导体，但英特尔和台积电已经将该技术用于CPU和图像传感器（CIS）等封装。

还有观察称，三星电子与英特尔的合作可能会在下一代半导体“玻璃基板”方面继续进行。与传统塑料基板相比，玻璃基板因其更光滑的表面、更低的热膨胀系数、高热稳定性、更薄的厚度以及改进的电气性能而受到关注，预计这些基板将用于高性能人工智能半导体。一位业内人士表示，“英特尔最近通过将其玻璃芯基板（GCS）技术转换为许可方式，创建了一种产生利润的结构”，并且“随着开发玻璃基板10多年的英特尔开放技术，与三星电子的合作可以更顺利地进行。
三星机电还聘请了长期在英特尔研究玻璃基板的高级工程师姜斗安担任技术营销和应用工程执行副总裁。姜斗安将在三星机电负责与玻璃基板相关的半导体封装市场的技术分析和研发应对策略。观察称，三星电子与英特尔的代工合作可能是韩美半导体合作的典范，以赶上占据全球市场70%以上的台湾台积电。

三星电子与英特尔的合作预计将以股权投资或合资企业（JV）的形式进行，为特定业务目的共同投资资本、技术和人力。新加坡投资媒体SmartKarma报道称，“从政治角度来看，三星电子与英特尔的合作完全符合特朗普的'拯救英特尔'政策”，“这次合作对三星和特斯拉的2nm AI6订单也是一个非常大的利好，通过与英特尔的密切合作，三星在美国的芯片业务将进一步扩大”。

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