第125期 | 拆解上市公司：中芯国际

热门资讯 2025年08月31日 10:13 1 admin

中芯国际全称叫做中芯国际集成电路制造有限公司，注册地在境外省境外，股票2020年在上交所上市，公司当前无控股股东和实际控制人，组织形式属于其他境外中企，审计机构是安永华明会计师事务所、安永会计师事务所。

行业分类

申万一级行业：电子（468家）

申万二级行业：半导体（163家）

主要概念

中芯国际主要涉及到的概念有半导体概念,国产芯片,茅指数。

股东数量

股价历史表现

核心业务逻辑

中芯国际最核心的营收来源非常明确，就是芯片代工，这块业务是公司的绝对命脉，2024年贡献了超过532亿元的收入，占了公司全年总收入的92%以上。简单说，他们的主要产品就是按照客户设计图纸加工好的硅晶圆。

那么，这块业务是怎么运作的呢？首先，中芯国际需要从全球各地的设备供应商和材料商那里采购，他们要买先进的光刻机、刻蚀机这些昂贵的生产设备，还有硅片、特种化学品和高纯度气体等原材料，前五大供应商占了他们采购额的三成多。

买来设备和材料后，就在他们位于中国大陆的超净工厂里进行生产，这个过程极其复杂精密，像是在硅片上一层一层地“雕刻”出微小的电路，涉及上千道工序。目前，他们营收主力仍然是28纳米及以上的成熟制程，包括28纳米、55纳米、65纳米、90纳米以及0.18微米等，尤其是在像高压显示驱动芯片、超低功耗芯片、射频芯片和电源管理芯片这些特定领域，他们有自己的技术优势。

这些生产好的晶圆，最终卖给了各种各样的芯片设计公司，这些客户比较分散，最大的单一客户也只贡献了8.1%的收入，前五大客户加起来占了36%。按用途分，这些晶圆做成的芯片，用在智能手机上占了28%，用在电脑和平板上占了17%，而用在消费电子产品，比如各种智能家电、耳机上的比例最高，达到了38%。用在物联网设备和可穿戴设备上的占10%，工业及汽车领域的占8%。从地域上看，中国本土的客户是绝对主力，占了总收入的85%，美国客户占12%，其他欧亚地区客户占3%。

除了代工生产晶圆这块核心业务，中芯国际还有一块规模小得多的其他业务，2024年收入大约是39亿元，不到总收入的7%。这块业务主要是为他们的芯片代工客户提供配套服务，比如帮助客户解决设计问题的技术服务，或者提供一些现成的、经过验证的电路模块，还有就是制造芯片生产过程中必需的光掩模。这些服务本质上是代工业务的延伸和配套，客户群体基本上也是那些找他们代工芯片的公司。

在产业链中，中芯国际处于中游的制造环节。其上游是复杂的半导体设备和材料供应商，如光刻机、刻蚀机、特殊气体等。在这个环节，公司面临严峻挑战：关键的高端设备，特别是用于10纳米及以下先进制程的设备，受到美国出口管制的严格限制，获取极其困难甚至被“推定拒绝”，这直接制约了公司向更先进技术节点的突破能力。同时，面对国际设备巨头，公司的议价能力相对有限，2024年原材料成本上涨了27%就是个例证。

公司的下游则是各类芯片设计公司和整合元件制造商，在这个环节，客户相对强势且选择面广，如果对价格、技术或产能不满，有可能将订单转向台积电、三星等国际巨头。为了应对，中芯国际的策略是深度绑定中国本土客户，2024年中国区收入占比已提升至85%。但本土客户中也有大量中小设计公司，其订单的利润空间可能更薄。此外，在成熟制程市场，公司还面临着华虹、联电等对手的激烈竞争，价格战压力持续存在。

竞争对手

中芯国际作为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，在全球芯片产业链中扮演着重要角色。它的竞争对手分布在不同领域和不同技术层面，既有来自国际的行业巨头，也有中国大陆本土不断成长的企业。

在国际范围内，台积电和三星电子无疑是行业中最具影响力的领导者。台积电以超过全球一半的市场份额和领先的制造工艺，尤其在先进制程领域占据绝对优势，成为所有晶圆代工企业努力追赶的目标。三星电子则凭借在存储芯片和先进逻辑制程方面的强大实力，稳居全球第二的位置。尽管中芯国际与这两家企业在最尖端技术上仍存在一定差距，但它们在成熟工艺和部分细分市场上依然存在间接或直接的竞争关系。

而更为直接的竞争对手来自同样专注于成熟工艺和特色技术开发的厂商，包括联华电子和格罗方德。联电已明确不再追求更先进的制程，转而深耕28纳米及以上技术节点，并在射频、嵌入式存储等特殊工艺方面建立起自己的优势。格罗方德也采取了相似的战略，放弃了7纳米以下的研发，聚焦于模拟芯片、射频技术和硅基半导体等特色平台。这两家企业的市场定位与技术路线与中芯国际当前的战略方向高度重合，使它们成为中芯在国际市场上竞逐订单的重要对手。

在中国大陆，中芯国际也面临着来自本土企业的竞争。华虹集团依托其在特色工艺方面的积累，尤其在功率半导体、嵌入式闪存等领域展现出竞争力。晶合集成则专注于显示驱动芯片代工，在这一细分市场拥有显著的产能与成本优势。此外，像武汉新芯这样的企业，也在存储和传感器领域与中芯国际形成了一定的竞争关系。

财务情况

2024年，公司实现了578亿元的营收，同比增长了28%，创下了历史新高，这反映出芯片市场的需求在复苏，中芯的产能扩张和客户订单承接能力都很强劲。

然而，与收入增长形成反差的是，公司的净利润却下滑了23%，仅为37亿元。关键的盈利能力指标，毛利率从上一年的22%降到了19%，净利率更是从14%滑落到了9%，代表股东回报效率的净资产收益率只有2.5%，这说明了一个关键问题：虽然收入盘子做大了，但赚钱的效率却在下降。

盈利压力主要来源于这几个方面：一是晶圆代工本身就是一个资本密集、折旧巨大的行业，2024年折旧和摊销就高达231亿元，极大侵蚀了毛利空间。二是面对激烈的市场竞争，公司虽然卖出了更多晶圆，但平均售价有所下降，从每片约6967元降到了6639元。

公司利润中相当一部分，有43%，来自于非经常性项目，主要包括政府补助和出售联营企业股权带来的收益，这些项目可持续性和稳定性远不如核心代工业务。过去几年，公司的毛利率呈现下滑趋势，反映出行业竞争加剧和成本管控的压力。

在偿债能力方面，中芯国际则表现得极其稳健。公司总体负债率为35%，并拥有雄厚的资金储备，账面上货币资金高达480亿元，同时持有大量易于变现的流动性资产，合计超过1000亿。相比之下，公司的有息债务总额为834亿元，其中一年内到期的债务只有255亿元，短期偿债能力非常强，财务结构安全稳固。

巴菲特视角看行业

集成电路晶圆代工这个行业最鲜明的烙印，莫过于它极高的壁垒，或者说巴菲特所称的“护城河”。要进入并在这个领域立足，意味着需要在技术上达到极其精密的水平，涉及多学科前沿知识的融合，制造过程包含上千道复杂工序。技术积累并非一日之功，追赶领先者需要漫长的时间投入和持续的天量研发资金。同时，建造和运营一座现代化的晶圆厂，资本投入动辄以数百亿甚至千亿计，购买和维护尖端生产设备本身就是巨大的门槛，这使得新进入者望而却步，构成了第一道坚实的护城河。

规模效应在这里扮演着至关重要的角色，一座晶圆厂一旦建成，其庞大的固定成本——主要是高昂的设备折旧——需要足够的产能利用率来摊薄。规模越大，单位成本往往越低，效率越高。客户，特别是那些大型芯片设计公司，倾向于选择能够稳定提供充足产能、工艺成熟且可靠的代工厂商。这种规模带来的成本优势和客户粘性，形成了另一道护城河。此外，芯片设计公司更换代工厂的成本很高，涉及复杂的工艺适配和漫长的认证周期，这为现有代工厂建立了深厚的客户关系壁垒。

然而，如此高的护城河也伴随着显著的风险，首当其冲的就是其极强的周期性，行业的命运与下游需求紧密相连，无论是智能手机、个人电脑的消费电子市场，还是数据中心、人工智能和汽车电子领域，需求的波动会迅速传导到代工环节。当需求高涨时，供不应求，“缺芯”成为常态，而当需求转弱或前期扩张的产能集中释放时，供过于求的局面可能导致价格竞争加剧，产能利用率下滑。此时，即使拥有深厚护城河的巨头也难以完全避免盈利的剧烈波动，因为巨大的设备折旧费用在工厂即使低负荷运转时也依然存在。这种周期性是投资该行业无法回避的核心特征。

不得不了解的公司发展史

中芯国际是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，简单来说就是一家芯片生产公司。

中芯国际是在2000年的时候成立的，当时由中国大陆团队牵头，加上一些海外行业专家共同发起，成立之初的目标就很明确，就是要填补国内高端芯片制造的空白。因为芯片就像是电子设备的心脏，小到手机电脑、大到汽车飞机都离不开它，而高端芯片制造能力在那时候，几乎全部掌握在境外企业手里。

2004年，中芯国际分别在香港和纽约两地上市，成为一家公众公司。融资的主要目的就是扩建生产线、购买先进设备，建一条产线动辄需要几十亿甚至上百亿美元，所以上市融资对它来说非常关键。

那时候，它已经能够生产0.18微米和0.13微米的芯片，逐步缩短与国际巨头如台积电、联电的差距。但高速扩张也带来了问题，半导体行业极度烧钱，而技术追赶又需要持续巨大的投入，公司长期处于亏损状态。

更大的挑战来自2009年与台积电的一场专利官司，最终中芯国际败诉，不仅付出了巨额赔偿，创始人张汝京也因此离职。这件事对公司打击很大，公司之后的几年进入了相对低迷的调整期，管理层多次变动，战略也一度不够清晰。但在这段时期，它还是守住了中国大陆代工龙头的位置，并持续为国内设计公司提供稳定的制造支持。

转折点发生在2015年左右，国家加大了对半导体产业的支持力度，中芯国际也迎来了新管理层，比如曾在台积电和中芯任职多年的赵海军、梁孟松等资深技术领袖陆续加入，特别是梁孟松的加盟，让公司在先进制程上取得了实质性突破。

在发展过程中，中芯国际一直致力于提升制造工艺，所谓“工艺”，就是指芯片上电路线条的精细程度，通常用纳米来表示，数字越小技术越先进，比如90纳米、45纳米、28纳米等等。公司在2015年实现了28纳米工艺的量产，这是一个很重要的节点。28纳米属于成熟制程和先进制程的分水岭，直到现在仍然是很多芯片的主力技术，比如一些车载芯片和物联网芯片都用这个级别。

2019年，中芯国际实现了14纳米工艺的量产，这标志着公司首次真正进入了先进制程领域。14纳米工艺可以用于制造中高端的手机处理器、基带芯片等产品，对国内半导体产业自主有重要意义，不过也要客观地说，当时国际最先进水平已经发展到7纳米甚至5纳米，中芯国际仍然存在一定的差距。

2020年，公司在上交所科创板再次上市，这次上市融了数百亿人民币，主要用于工艺研发和产能扩充。

近几年来，中芯国际持续扩大成熟工艺的产能，这些芯片虽然不追求最顶尖的尺寸，但市场需求量非常大，比如用在电源管理、显示驱动、传感器等领域。

目前，中芯国际在全球芯片代工领域排名前列，是中国半导体产业的重要力量，不过也要看到，公司依然面临一些外部限制和技术挑战，尤其是在获取最先进的半导体设备方面受到制约，比如EUV光刻机。

每天拆解一家上市公司，我们下期见。