芯片封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，谁的潜力大

抖音快讯 2025年08月29日 16:45 2 admin

随着人工智能和国产芯片的不断发展，对芯片封测的要求也越来越高，同时也给它们带来了更大的发展机遇。特别是，英伟达停止供货h20芯片后，芯片的国产替代进程，更是时不我待了。

而在A股市场上，以寒武纪和中芯国际为代表的芯片设计和制造环节，纷纷创出了历史新高，而作为芯片制造的重要一环——封测，自然也不会被市场拉下。

那么，我们就来看一下，芯片封测行业中，具有代表性的四家公司的优势和亮点是什么，以及它们各自在最近的财务表现如何，看看谁的发展潜力大。

长电科技

优势：公司是世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，其业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

亮点：公司在全球设有八大生产基地和两大研发中心，业务机构遍布20多个国家和地区，与国际客户紧密合作，提供高效的集成电路成品制造和测试服务。

通富微电

优势：公司作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，主要为客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

亮点：公司在江苏南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等地布局七大生产基地，形成高效高质的生产能力，为全球客户提供快速便捷的服务。

华天科技

优势：公司是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术，产品涵盖DIP、SOT、SOP等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。

亮点：公司掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV等，承担了国家重大科技专项项目。这些技术优势使公司在国内同行业中处于领先地位，提升了市场竞争力。

晶方科技

优势：公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力，能提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务。

亮点：公司持续推进全球化生产、研发与销售布局，通过新加坡子公司完善海外业务中心，筹备马来西亚制造基地，以贴近客户需求，提升国际产业链地位。

了解了四家公司的优势和亮点之后，我们再来看看它们最新的财务表现如何，看看谁的发展潜力更大。这里我将采用经典的杜邦分析法，通过拆解roe三大指标，看看谁的发展潜力更大。

roe=销售净利率*权益乘数*总资产周转率

销售净利率

销售净利率，指的是企业每卖出100元商品，能净赚多少钱。

整体来看，最近几年除了晶方科技的销售净利率在逐渐提高外，其余三家均呈现出缓慢降低的走势。

销售净利率排名为：晶方科技>华天科技>长电科技>通富微电。

权益乘数

权益乘数，指的是企业使用的财务杠杆高低情况。

四家的财务杠杆，在最近几年，均表现出稳中有升的节奏，起伏变化不大，说明其经营相对稳定，没有明显的资本开支需求。

财务杠杆排名为：通富微电>华天科技>长电科技>晶方科技。

总资产周转率

总资产周转率，指的是企业总资产在一年内的周转次数，考察的是企业的营运能力。

四家中，除了长电科技的总资产周转率，在最近几年，呈现出缓慢下降的走势外，其余三家均有所提升。

总资产周转率排名为：长电科技>华天科技>通富微电>晶方科技。

综合三大指标，对四家公司的roe进行排名和结构分析

第一名，晶方科技(roe=23.91%×0.134×1.154≈3.70%)，销售净利率第1，总资产周转率第4，权益乘数第4。公司销售净利率在四家当中碾压式领先，虽然总资产周转率和财务杠杆均垫底，但仍推动roe最高；

第二名，长电科技(roe=2.52%×0.35×1.75≈1.54%)，销售净利率第4，总资产周转率第1，权益乘数第3。虽然公司的总资产周转率领先，但无奈被销售净利率和财务杠杆拖了后腿，导致roe屈居第二；

第三名，华天科技(roe=3.02%×0.198×1.958≈1.17%)，销售净利率第2，总资产周转率第2，权益乘数第2。公司三项指标比较均衡，没有明显短板，但财务杠杆相较于长电科技，存在较大的差距，roe只能排第三；

第四名，通富微电(roe=2.09%×0.153×2.537≈0.81%)，销售净利率第3，总资产周转率第3，权益乘数第1。虽然公司财务杠杆排第一，但架不住总资产周转率和销售净利率排名靠后的拖累，roe只能排第四。

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