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2025-09-02 0
日媒报道：美国用先进芯片遏制中国，中国用成熟芯片掀起全球地震
游戏天地
2025年08月29日 16:27 1
admin
文 | 青茶
前言
在全球科技竞争中，芯片已成为中美博弈的关键战场。
美国依靠先进制程试图遏制中国技术崛起，但中国通过成熟芯片、产业链布局和政策扶持，正以低成本、高效率重塑全球半导体格局。
中国能否改变全球芯片市场的游戏规则？
6英寸碳化硅晶圆的较量
近年来，全球半导体市场掀起了一场价格风暴，而这场风暴的中心正是6英寸碳化硅晶圆。
曾几何时，欧美日厂商掌控着这一领域的供应链和价格话语权，2021年，6英寸碳化硅衬底的价格普遍在800至1000美元之间。
然而随着中国企业的大规模投入和生产能力提升，市场格局发生了惊人的变化。
到2023年，中国半导体材料的涌入，让欧美日厂商的价格不得不降至600至700美元，而中国本土企业如天科合达和山东天岳，更是将价格压低到400美元，几乎是海外产品的一半。
这种价格优势的背后，是中国企业在工艺、成本和供应链上的全方位布局。
6英寸晶圆在28nm及以上的成熟工艺制程中仍然占据重要地位，尤其在电动车控制器、光伏逆变器、工业电源等领域，6英寸碳化硅芯片不仅满足了稳定性要求，而且量产成本低，为大规模商业应用提供了可靠保障。
天科合达和山东天岳的长晶工艺稳定性高，良品率优异，同时制造成本比8英寸晶圆低约60%，因此成为大面积量产的首选。
不仅如此，中国企业在制造设备自主技术方面也形成了明显优势。
以北方华创的碳化硅长晶炉为例，每台价格约200万美元，而进口设备价格则高达400万美元。
国产设备不仅价格低廉，而且在维护、测试和调控上更为方便，降低了企业的运维成本。
长晶炉通常需要在高温环境下持续运行10至15天，耗电量巨大，而中国工业电力价格仅0.08至0.12美元/度，相比海外0.25至0.35美元/度的价格优势显著。
再加上地方政府为企业提供的产能补贴，每万片产能可获得1.5亿元人民币的扶持，这无疑进一步压低了生产成本。
面对这种压力，国际企业不得不调整策略。
德国X-Fab销售总监马可曾公开表示，中国企业的报价远低于他们的成本，这迫使公司放弃与中国企业在6英寸碳化硅上的竞争，转向8英寸生产线，然而这一转型至少需要三年时间，压力巨大。
同样，美国科锐也在2023年拆分碳化硅业务成立Wolfspeed，并关闭美国本土6英寸工厂，集中精力发展8英寸及以上晶圆业务。
这一系列举措显示，中国在成熟芯片市场的崛起，正在迫使全球巨头改变长期以来的市场布局和战略决策。
国产芯片设备崛起
中国在成熟芯片领域的胜利，不仅仅依靠低成本和产能优势，更得益于自主设备的突破和产业联盟的协同作战。
多年来，中国半导体设备企业不断提升技术水平，实现国产化率的稳步提高。
中微半导体的刻蚀机产品已经能够应用于5nm先进制程生产线，北方华创的薄膜沉积设备也通过了14nm ALD设备技术验证，并开始大规模量产。
华海清科的化学机械抛光设备（CMP）也已在14nm及以下工艺中进行了量产验证。
这意味着，中国不仅在成熟制程上占据优势，在向更先进节点过渡时，也具备了自主设备的基础能力。
国产设备在国际市场上也表现不俗。
中微半导体的CCP刻蚀机产品已进入三星、台积电生产线，占据全球约25%的市场份额，仅次于美国应用材料和泛林科技。
国产光刻机也在稳步推进，北京科益虹源推出了193nm ArF激光器，华卓精科研发双工作台光刻机，长春光机所推出物镜系统，逐步完善了国产设备产业链。
这为中国芯片企业提供了强有力的生产保障，也降低了对海外技术的依赖。
面对中国市场崛起，美国企业曾尝试通过降价策略进行反击。
应用材料、泛林科技等巨头将成熟芯片制造设备降价约30%，试图压制中国设备的市场竞争力。
中国企业通过多年前成立的“中国集成电路创新联盟”，实现了资源整合和技术共享，成功抵御了外部压力。
该联盟整合了中芯国际、华虹半导体、长江存储、中微半导体等国内顶级企业，类似于美国当初的EUV LLC，通过联合研发、专利交叉授权和数据互通，显著缩短了设备验证周期和技术调试时间。
长江存储将最新工艺提前导入北方华创设备，加速技术调试效率。
中微刻蚀机在合肥长鑫、中芯深圳、积塔半导体三条生产线同步进行技术验证，原本需要18个月的数据互通周期缩短至9个月。
通过这种模式，中国芯片企业在成熟工艺领域实现了快速迭代和高效率量产，从而在全球市场形成了强有力的竞争力。
国产设备与成熟芯片的结合，使中国在全球半导体市场的议价能力大幅提升，不再单纯依赖进口设备或外部技术。
中国策略的全球影响
中国在成熟芯片领域的崛起，正在引发全球产业链的深刻调整。
美国曾希望通过掌控先进制程维持对中国的技术压制，但事实证明，仅依赖先进芯片策略无法完全遏制中国的快速发展。
通过低成本、高产能和成熟工艺，中国企业不仅满足国内市场需求，还逐步在全球市场形成价格优势，对欧美日企业施加了显著压力。
6英寸碳化硅晶圆的价格战仅仅是一个缩影。
在电动车、光伏、工业电源等应用领域，成本优势显著的中国产品正在被大量采用，而欧美日企业不得不转向更高端晶圆以维持利润空间。
这种转型带来的不仅是时间和资金成本的压力，更是全球市场份额的重分配。
科锐关闭6英寸产线、X-Fab转向8英寸生产线，都是迫于市场和成本压力的无奈选择。
与此同时，中国在设备自主化和产业联盟上的策略，进一步巩固了市场地位。
国产刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备以及光刻机逐步进入量产和国际市场，不仅支撑了国内芯片制造，也为出口提供了技术保障。
通过技术联合、专利共享和数据互通，中国企业能够快速迭代和量产，形成了完整的生态链条。
这种模式不仅降低了研发浪费，也使产业创新更加高效。
未来，全球半导体产业可能呈现“分化格局”：美国、日本、欧洲集中于8英寸及以上的先进晶圆领域，而中国则通过成熟芯片和成本优势，占据更大规模的市场份额。
值得注意的是，这种格局不仅涉及价格竞争，更会影响全球供应链、技术标准和产业决策。
中国用成熟芯片掀起的全球价格地震，已经成为全球产业格局重塑的重要推手，也让欧美日企业不得不重新评估自身战略。
结语
中美芯片之争，早已超越技术本身，成为市场策略、产业链布局与政策扶持的综合竞争。
在美国试图以先进制程压制中国的同时，中国通过成熟工艺、低成本生产和产业联盟，快速建立起全球竞争力。
6英寸碳化硅晶圆的价格战、国产设备的崛起，以及联盟模式带来的研发效率提升，无不显示出中国在全球半导体格局中的主动权正在增强。
未来，这场看似隐形的博弈，将深刻影响全球科技产业链、供应链乃至国家竞争力格局。
而中国通过策略性布局和创新实践所展现的韧性与智慧，也预示着全球半导体市场正迎来前所未有的变革时代。
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