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突发,寒武纪大消息!国产芯片或迎来高光时刻?还能追?(附股)

抖音推荐 2025年08月27日 06:02 1 admin

半导体行业的“不可能三角”是:收入高增速、正向现金流、高毛利率。

过往十年,国产芯片公司最多同时做到两项。

但是今晚寒武纪2025中报用28.81亿元收入、10.38亿元净利、9.11亿元经营现金流、55.93%毛利率,一次性打穿三角,意味着它跨过了“活下去”阶段,进入“活得滋润”区间。

另外,真正值得深思的,不是利润数字本身,而是藏在财报角落的两个指标:合同负债增长612倍,存货增长51.6%。这两个数据,才是打开国产芯片投资逻辑的钥匙。

突发,寒武纪大消息!国产芯片或迎来高光时刻?还能追?(附股)

寒武纪2025年中报

一、合同负债暴增600倍

传统视角,合同负债高,说明客户预付款多,需求旺盛。

但对寒武纪这样的AI芯片公司而言,这背后是信任机制的彻底重构

过去,国内大模型厂商首选英伟达,即便受限也宁愿等、宁愿贵。

而今天,客户愿意提前打款、锁定寒武纪产品,意味着他们或许不再把国产芯片当作“备胎”,而是真正将其纳入核心算力架构的长期规划

这背后是三年“卡脖子”倒逼出的技术兑现,

比如寒武纪思元系列在大模型训练推理中的实测性能已逼近A100级水平。

寒武纪的软件栈(Cambricon Neuware)对主流框架(PyTorch、TensorFlow)支持日趋成熟。

突发,寒武纪大消息!国产芯片或迎来高光时刻?还能追?(附股)

更关键的是,国产生态开始形成闭环,从昆仑万维、科大讯飞到部分国有云平台,正在构建“国产芯片+国产模型+国产应用”的新范式。

所以,合同负债不是简单的“预收款”,而是信任,而一旦信任建立,替换成本极高,这或许构成了未来五年的护城河。

二、存货增长超50%

存货从17.7亿增至26.9亿,结合行业背景,这更可能是备货

原因有三:

  1. 先进封装与供应链自主化加速:寒武纪正推进Chiplet架构与国产封装合作,提前备料是为下一代产品量产做准备;
  2. 不确定性上升:老美对14nm以下EDA工具、先进封装设备的潜在限制,迫使国内企业“宁可多备,不可断链”;
  3. 大模型训练周期刚性:一旦客户启动千亿参数模型训练,算力需求锁定3-6个月,芯片厂商必须提前保障供应。

因此,国产算力基础设施进入“备货状态”

三、国产化:从“能用”到“好用”

大多数国产芯片投资逻辑仍停留在“替代英伟达”。国内的企业,包括ds,寒武纪,hw等等的真正价值,不在于复制英伟达的GB200,因为:

英伟达走的是“极致性能”路线,单卡价格数万美元,适合头部科技公司。

寒武纪则走“集群效率+软件优化”路线,

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在千卡以上大规模部署中,通过互联架构优化和能效控制,实现更低TCO(总拥有成本)。

这就像高铁与飞机:飞机更快,但高铁在500公里内更具性价比,或许效率也是最高。

最后,技术突破→订单锁定→产能锁定→现金流改善→持续研发→更大订单…

突发,寒武纪大消息!国产芯片或迎来高光时刻?还能追?(附股)

特别声明:以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研讨。

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