台积电为迎合美国压力，大规模移除来自我国的半导体生产设备

游戏天地 2025年08月26日 07:03 1 admin

台积电迎接挑战，全面清除我国设备，为2nm制程生产布局做出重大调整

作为全球领先的半导体代工厂，台积电（TSMC）在其先进的2nm生产线布局上作出了重要改变——全面移除了所有来自中国的设备。这一举措，背后折射出台积电在全球政治与技术压力下的战略调整。

台积电（TSMC），图片来源于网络，侵删

2nm生产线的重大布局：全新挑战和突破

台积电计划在今年晚些时候开始全面生产2nm芯片，首个生产基地位于新竹。随着生产的推进，位于高雄的另一座工厂也将紧随其后启动2nm工艺的量产。预计到明年，台积电将拥有四座工厂，月产量达到60,000片2nm晶圆。这一进展无疑标志着半导体制造技术的一大步，2nm制程的应用将为全球技术生态带来革命性影响。

然而，台积电在为这一生产线做准备时，面临着来自美国方面的压力。美国政府的担忧是，台积电若继续使用中国制造的设备，可能会导致其面临更高的政治与经济风险，尤其是在当前的全球科技竞争背景下。

移除中国设备的背后动因

据行业专家分析，台积电在其2nm生产线的建设过程中，选择移除中国设备的背后，有着深刻的战略考量。一方面，这一举措符合美国对半导体产业供应链的安全需求。美国政府一直在推动“芯片法案”（CHIPS Act），该法案若通过，将限制涉及中国政府控制的半导体设备进入美国相关的制造项目。2024年提出的“芯片设备法案”（Chip EQUIP Act）要求，所有通过“芯片法案”资金支持的项目不得使用中国政府控制或拥有的设备。

与此同时，台积电过去曾依赖一些中国设备供应商，如AMEC（中微公司）和Mattson Technology（美森科技）等，但目前已将这些厂商排除在外，以确保其生产线能够符合未来的国际规范和技术标准。