芯片热带火了哪些板块

游戏天地 2025年08月26日 06:46 1 admin

文/江韵图/AI生成

芯片热已带动半导体产业链多个关键环节及关联应用领域爆发式增长，以下结合技术突破、政策导向与市场需求，梳理当前最受关注的几个核心板块。

一、半导体设计：AI芯片与存储芯片双轮驱动

1. AI芯片设计

全球AI芯片市场规模预计2025年突破1500亿美元，国产算力芯片与开源模型深度协同趋势显著。

例如，寒武纪因适配DeepSeek-V3.1等新一代大模型，股价年内涨幅超20%；海光信息的DCU产品已在智算中心规模化应用，成为国产AI芯片领军企业。

英伟达H20生产存疑的消息进一步强化国产替代预期，申港证券认为国产算力芯片在模型侧和算力芯片领域有望持续突破。

2. 存储芯片复苏

存储行业经历2024年调整后，2025年迎来周期性复苏。

NAND和DRAM价格企稳回升，佰维存储等企业透露行业正经历关键性转折，AI眼镜、智能汽车等新兴应用需求成为增长新动能。

三星、美光等国际巨头转向HBM高端产品线，削减传统存储产能，推动DDR4等产品价格上涨。

二、半导体制造与先进封装：技术突破与产能扩张

1. 先进制程与晶圆制造

中芯国际作为国产制造龙头，7nm量产且车规芯片高增长，是国家大基金三期重点支持对象。

华虹公司在特色工艺领域持续扩产，2025年8月因国产GPU量产预期单周涨幅超7% 。

此外，璞璘科技交付首台10nm级纳米压印设备，可用于存储芯片、硅光及先进封装研发，技术指标超越佳能同类产品。

2. 先进封装技术

长电科技、通富微电等封测龙头受益于Chiplet技术普及，2025年先进封装市场规模预计占全球封测市场的40%。

中芯国际、台积电等厂商加速布局3D封装，推动异构集成技术商业化落地。

三、半导体设备与材料：国产替代加速推进

1. 光刻机与核心设备

国家大基金三期重点投资光刻机领域，张江高科间接持有上海微电子10%股权，福晶科技、波长光电等为光刻机光源系统关键供应商。

国产极紫外（EUV）光刻机在3纳米试生产取得突破，预计2026年量产。

北方华创、中微公司等设备龙头覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心环节，国产化率持续提升。

2. 材料国产化

沪硅产业的300mm硅片、安集科技的CMP抛光液、南大光电的ArF光刻胶等已实现进口替代。

雅克科技的HBM前驱体材料导入长鑫、海力士供应链，成为存储芯片国产化关键一环。

四、算力与边缘计算：AI需求驱动基础设施升级

1. 算力芯片与服务器

工业富联作为AI服务器代工龙头，2025年市值突破9500亿元，深度绑定英伟达、AMD等国际巨头。

中科曙光、紫光股份等企业的液冷服务器订单激增，受益于“东数西算”工程与智算中心建设。

2. 边缘计算与物联网

鹏华芯片产业基金重点布局边缘计算芯片、AI推理卡等领域，受益于“AI+制造”政策推动的企业智能化改造需求。

车规级MCU、传感器芯片在智能汽车中的渗透率快速提升，比亚迪、立讯精密等车企及Tier1供应商加速布局车载芯片自研。

五、第三代半导体：新能源与汽车电子核心材料

1. 碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）

2025年被视为SiC全面替代IGBT的元年，国产SiC模块价格首次低于进口IGBT，在新能源汽车主驱逆变器、光伏储能等领域渗透率超50% 。

三安光电、扬杰科技等企业实现车规级SiC模块量产，基本半导体的SiC模块已通过AQG324认证并批量装车。

2. 功率器件与电力电子

士兰微、闻泰科技等企业在GaN射频器件、SiC功率器件领域技术突破，推动5G基站、快充电源等应用升级。

第三代半导体市场规模预计2025年达40亿美元，2025-2031年复合增长率14.6%。

六、新兴技术与前沿领域：量子芯片与光电子

1. 量子芯片

2025年被全球科学界定义为“量子科学与技术之年”，中国在超导量子芯片领域取得突破。

“祖冲之三号”量子计算机在随机线路采样任务中效率远超传统超算，“九章四号”光子量子计算机在特定问题求解上实现微秒级计算。

量旋科技的“少微”超导量子芯片退相干时间突破100微秒，支持20比特以上复杂计算。

2. 光电子与硅光芯片

硅光（SiPh）技术在数据中心光模块、车载激光雷达等领域商业化加速。

中际旭创、新易盛等企业的800G光模块出货量全球领先，国产硅光芯片在1.6T光模块中实现技术突破。

七、政策与市场联动：车规芯片与高端制造

1. 车规芯片与汽车电子

新能源汽车电动化、智能化趋势推动车规芯片需求激增。

比亚迪半导体、地平线等企业的车规级MCU、自动驾驶芯片进入主流车企供应链，中芯国际车规芯片产能同比增长30% 。

国家大基金三期重点支持车规级存储、功率器件等领域，兆易创新、韦尔股份等设计企业受益。

2. 机器人与高端制造

英伟达与富士康合作的人形机器人预计11月首秀，带动机器人芯片需求。

埃斯顿、绿的谐波等企业的伺服电机驱动芯片、减速器控制芯片国产化率提升，受益于5000亿政策性金融工具对高端制造的支持。

总结：结构性机会与风险提示

当前芯片热潮呈现技术突破驱动、政策精准扶持、应用场景拓展三大特征。

AI芯片、先进封装、设备材料国产化、第三代半导体、量子芯片是核心增长极，而存储芯片、车规芯片等周期属性较强的板块需警惕产能过剩风险。

投资者可通过某某ETF基金（如科创芯片ETF ）布局全产业链，或通过主动管理型基金捕捉细分领域技术突破机会。

未来需重点关注9月全国人工智能大会、苹果秋季发布会等事件对AI芯片需求的催化，以及国产光刻机量产进展对设备材料板块的影响。

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