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2025-08-28 0
CPO(Co-Packaged Optics,光电共封装)是一种创新的光电子集成技术,旨在解决数据中心和高性能计算场景中传统光模块面临的带宽、功耗和时延瓶颈。以下是其核心概念解析:
CPO将光引擎(负责光信号收发)与电子芯片(如交换芯片、GPU等)集成在同一封装体内,实现光信号与电信号的直接转换和处理。通过缩短芯片与光模块之间的连接距离,减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,显著提升传输效率。
全球领先的光模块供应商,全球市占率超40%,率先推出800G/1.6T光模块,技术实力强劲,与英伟达等巨头深度合作,产品覆盖云计算、数据中心等领域。
掌握CPo晶圆级封装工艺,400G/800G光模块已量产,通过收购海外企业布局硅光模块、相干光模块技术,技术迭代能力突出。
光模块产业链核心供应商,提供光引擎代工、硅光集成等一站式解决方案,与中际旭创等头部企业合作紧密,技术覆盖陶瓷套管、光纤阵列等关键环节。
专注于薄膜铌酸锂调制器,全球市占率第三,技术应用于1.6T光模块,与华为、英伟达等合作,产品适配高速光通信需求。
光芯片及器件供应商,PLC分路器芯片全球市占率第一,1.6T AWG芯片已量产,技术覆盖光通信全产业链,与英伟达等合作推进CPo技术应用。
推出应用CPo技术的数据中心交换机,参与编写CPo交换机设计白皮书,技术聚焦硅光、液冷等前沿领域,助力数据中心绿色化发展。
光芯片及光模块制造商,完成1.6T光模块开发,800G产品批量出货,技术覆盖光芯片、硅光模块等领域,与英伟达等合作推进高端光通信产品。
CPO封装技术核心玩家,完成2.5D产线建设和FOLP技术认证,与中际旭创合作开发光电混合封装方案,切入国产替代和先进封装领域。
风险提示:以上信息基于公开资料整理,不构成投资建议。CPO行业技术迭代快,市场竞争激烈,投资者需结合自身风险承受能力谨慎决策。
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