共绘“芯”未来，西部半导体产业生态平台签约

抖音推荐 2025年08月24日 16:23 1 admin

为响应成都市委市政府“立园满园”、“产业链招商”的号召，在金牛区委区政府指导下，8月23日，西部半导体产业生态合作沙龙（第一期）活动举行，汇聚了政、产、学、研、投全产业链代表，围绕半导体产业的技术突破、人才培养、区域协同等主题展开深度探讨，共探西部半导体产业的发展之路。活动由西部半导体产业联盟（筹）、电子科技大学集成电路行业校友会主办，金牛高新技术园区管委会协办，金牛城投集团、中海信集团承办。

破局谋新：圆桌共议西部“芯”机遇与挑战

放眼全球，半导体产业已成为科技竞争的战略制高点，从 5G 通信到人工智能，从新能源汽车到物联网，无一不依赖芯片技术的突破。在国家大力发展集成电路产业的背景下，四川半导体产业自上世纪六十年代“三线建设”时期萌芽，依托军工科研优势奠定技术基础‌，凭借丰富的科教资源和完善的产业基础，已形成以成都为核心，涵盖设计、制造、封装测试的完整产业链，增速领跑中西部。

作为成都电子信息产业重要增长极的金牛区，依托西南交通大学、电子科技大学等科研优势，在功率半导体、传感器芯片等领域崭露头角，已吸引三环集团、华微电子等半导体企业落户。

圆桌论坛环节，六位产学研嘉宾围绕“四川半导体产业的挑战与机遇”展开分享，大家一致认为四川半导体产业近年来发展迅猛，呈现出蓬勃的生机与巨大的潜力，依托深厚的电子工业基础和政策支持，产业集群初具规模、创新平台与产学研融合、新兴应用市场需求旺盛，成渝地区双城经济圈建设等区域发展战略，为四川半导体产业带来了更广阔的市场空间和协同发展机遇。

主题分享环节，川渝半导体平台创始人李林强调西部半导体产业虽有全产业链雏形，但高端人才与核心设备依赖短板突出，呼吁共建“产学研用资”融合平台。四川大学电子信息学院院长杨阳教授聚焦学科交叉助力人才培养和产业发展，推动多学科交叉融合培养复合型人才，还与成都高新区共建联合实验室。成都莱普科技CTO王晓峰从企业角度指出高端设备进口依赖制约发展，但国产替代窗口已打开。无锡尚积半导体董事长展示样品，提到西部产业链配套需加强，呼吁政府精准政策牵引。电子科技大学集成电路学院赵强主任指出成渝高校人才供给滞后，通过多种方式将产业需求嵌入培养流程，与金牛区共建的“未来产业科技园”已启动。成都莱普科技王晓峰展示激光加工技术创新应用，呼吁构建本地化供应链。无锡尚积半导体王世宽董事长介绍技术应用，建议对接华中资源。中科卓尔智能科技集团杨伟董事长聚焦“精密光刻掩膜版基板工艺与设备拓展应用”，透露中科卓尔近期完成数亿元B轮融资，将用于掩模版基板产线建设。其团队已实现0.2纳米表面粗糙度的超精密抛光工艺，填补国内空白。他表示，西部半导体产业需聚焦“细分领域深耕”，通过技术差异化破解同质竞争困局。

圆桌论坛与主题分享不仅展示了西部半导体产业的技术进展，更凸显了区域协同与生态建设的紧迫性。

筑土培“芯”：金牛区解码产业地图与生态赋能

“金牛高新园区一直秉承亲商重商尊商理念，联动各职能部门、街道形成工作合力，通过搭建精准化供需对接平台、畅通高效化资源匹配通道、营造优质化共赢发展生态，全心助力半导体产业深度融入金牛航空航天、低空经济产业集群。”金牛高新技术产业园区管委会副主任张文武作园区产业规划和发展方向推介。他透露，金牛区正积极推进“星半城”战略，以卫星互联网为核心，联动特种芯片、6G等高新技术产业，形成“天地人合”特色产业集群‌。同时布局专项政策与空间载体，例如打造半导体中试基地、设立产业基金定向支持封装测试环节，并与电子科技大学共建未来产业科技园，构建“政产学研用资”融合生态。

2025年，金牛高新园区凭借前锋IPv6卫星互联网产业园、四川高分数据共享服务平台等重大项目，进一步夯实卫星通信与数据应用底座，全产业链营收持续攀升‌。在产业链上游，园区优化以航发新材料、关键零部件等为特色的航空动力部件“朋友圈”，做优数据生产应用“朋友圈”。产业链中游，做强航空发动机整机制造、卫星载荷、卫星测运控、无人机相关“朋友圈”。产业链下游，做大卫星航天应用和低空场景应用“朋友圈”。

目前，园区共有高新技术企业242家、专精特新企业70家、有根上市企业5家，2024年园区企业总营收1926亿元，其中商业航天（卫星互联网）产业链营收351亿元，低空经济产业链营收105亿元。拥有国省市人才计划专家211人、两院院士5人，位列中国百强省级开发区第15名（中国社科院壹城智库2025年8月16日发布），连续四年获评“优秀省级高新区”“优秀省级开发区”。

据介绍，当前，金牛区还依托先进技术成果西部转化中心等国家级平台，推动卫星互联网与半导体技术协同创新‌。此外，青年大学生创业园升级发展，持续孵化软件服务类企业，形成“人才-技术-产业”良性循环‌。

聚链成“芯”：产业联盟签约开启协同新篇章‌

现场，西部半导体产业生态平台签约仪式举行，先进技术经济西部中心、交子基金、川大、电子科大、金牛高新、中海信、土耳其GIA经济特区、川渝半导体平台上台签约，平台将整合海外园区、基金、高校等资源，为企业提供从技术转化到市场拓展的全周期赋能。

川渝半导体平台创始人李林谈到，美国对华关税战，尤其是对半导体领域的封锁，日益严峻，构建安全可控的半导体产业防线是国家所急需的。“我作为20年的半导体人，希望和各业内同仁，一同搭建西部半导体产业生态平台，充分发挥四川的区域优势，释放西部产业战略价值。”

区域发展导向也是签约的重要驱动力。四川具有独特的区域优势，其在半导体产业方面有着一定的基础和潜力。为了充分释放西部半导体产业的战略价值，凝聚行业力量，搭建协作平台成为必然选择。通过平台的建设，可以整合区域内的资源，促进产业的协同发展，提升区域半导体产业的整体竞争力。

据悉，签约西部半导体产业生态平台后，签约伙伴从不同维度为半导体企业提供了全方位的支持。金牛高新提供政策引导，为企业发展营造了良好的政策环境；电子科大负责人才引进，为企业输送了高素质的专业人才；交子基金给予资金支持，解决了企业发展中的资金难题。这些核心要素的提供，为半导体企业的发展奠定了坚实基础。先进技术经济西部中心促进了半导体领域技术成果的转化。这不仅拓宽了企业的业务路径，还加速了科技成果的应用，提升了产业的整体创新能力。在助力企业出海与市场突围方面，平台也发挥了重要作用。土耳其GIA经济特区作为海外代表签约，为半导体企业出海提供了有力支持。

通过签约还聚合了政府、高校、基金、海外机构、园区运营方等多方资源，构建了完整的半导体产业生态。在这个生态中，各类要素实现了高效联动，形成了强大的合力。政府的政策支持、高校的人才培养、基金的资金投入、海外机构的市场拓展以及园区运营方的基础设施建设等，相互配合，为西部半导体产业发展提供了协同支撑，推动了产业的快速发展。

“单打独斗时代已过去，只有生态协作才能让中国半导体走得更远。”中海信集团副总裁符辉毅说，中海信集团涉猎产业园区、产业基金等多个板块，是国家级科技企业孵化器，拥有丰富的市场资源。集团可以利用在企业选址落地、项目建设、产业投资、企业出海等方面的优势，在西部半导体生态平台的框架下，扎实服务好半导体企业。

正如与会企业代表所言：“今天讨论的每一句话，未来可能成为一颗‘国产芯片’里的微小节点。”而金牛区与西部半导体生态的这场精密“光刻”，正融入中西部协同创新的宏大蓝图——从政企协作战术到区域战略联动，中国半导体的“西部力量”悄然崛起。

省经信厅、成都市发改委、市经信局市新经济委、市金融局相关负责人，区委书记周德强，区政府党组成员李闯农，金牛高新园区管委会主任王世心参加活动。（石秀严芃文/图）