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2025-08-23 0
英飞凌申请用于分裂半导体晶片的设备和方法专利，公开一种用于在分裂过程中保持半导体工件的设备
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2025年08月23日 19:38 1
admin
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于分裂半导体晶片的设备和方法”的专利，公开号CN120530486A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，公开了一种用于在分裂过程中保持半导体工件的设备。该设备包括聚合物和框架。框架与聚合物连接并包围聚合物。该聚合物被配置为当被冷却到低于临界温度时至少经历部分玻璃化转变，并且当具有高于临界温度的温度时是弹性的。该聚合物包括第一区，第一区具有半导体工件可以附接到其的表面。
本文源自金融界
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