江苏首芯半导体申请一种温度分布均匀的薄膜沉积腔体专利，使薄膜沉积过程中晶圆表面的温度更均匀

健康生活 2025年08月23日 16:35 1 admin

金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，江苏首芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种温度分布均匀的薄膜沉积腔体”的专利，公开号CN120519834A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种温度分布均匀的薄膜沉积腔体，包括加热器、背板组件、腔体侧壁、腔体底板和多个温度补偿装置；所述背板组件包括气体入口和气流匀化板；所述腔体底板上设置有真空泵接口；所述温度补偿装置设置在腔体侧壁的内侧，或者，所述温度补偿装置嵌设在腔体侧壁的内部；所述温度补偿装置具有可独立调节的光照辐射的方位和光强。本发明通过设置多个温度补偿装置，针对晶圆正面的低温区进行光照辐射加热从而对晶圆进行温度补偿，使薄膜沉积过程中晶圆表面的温度更均匀，提升薄膜沉积的品质。

天眼查资料显示，江苏首芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1433.9071万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏首芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自金融界