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华虹成都申请晶圆传送机械臂专利 提升晶圆良率

热门资讯 2025年08月23日 16:34 1 admin

金融界2025年8月22日消息,国家知识产权局信息显示,华虹集成电路(成都)有限公司申请一项名为“晶圆传送机械臂”的专利,公开号CN120527283A,申请日期为2025年05月。

华虹成都申请晶圆传送机械臂专利 提升晶圆良率

专利摘要显示,本发明提供一种晶圆传送机械臂,用于抓取和传送晶圆,所述机械臂上设置有至少一组吸附组件,所述吸附组件用于吸附晶圆,所述吸附组件包括至少一个接触点,每个所述接触点包括相连接的压力传感器和橡胶头,所述橡胶头用于与所述晶圆表面相接触,并通过摩擦力吸附所述晶圆;所述压力传感器用于获取对应的一个所述橡胶头接触所述晶圆时的压力信息。

天眼查资料显示,华虹集成电路(成都)有限公司,成立于2023年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2280000万人民币。通过天眼查大数据分析,华虹集成电路(成都)有限公司参与招投标项目128次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息7条,此外企业还拥有行政许可103个。

本文源自金融界

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