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2025-08-22 0
FOUP晶圆盒的RFID读写器应用：CK-S650驱动晶圆搬运全流程升级
百科大全
2025年08月22日 20:46 1
admin
应用背景
在半导体制造领域，晶圆作为芯片生产的核心载体，其每一次搬运都关乎纳米级精度的工艺控制与零缺陷的质量承诺。随着12英寸晶圆产能攀升与先进制程普及，传统晶圆搬运环节的管理瓶颈日益凸显：洁净室中光学识别的微尘污染风险、多设备协同中的信息断层、SEMI标准下全流程追溯的效率短板，在此背景下，半导体专用RFID技术以其洁净级设计、非接触式精准识别与高安全数据交互能力，成为突破产能瓶颈、构建智能追溯体系的关键基础设施。
应用方案
标签绑定，数据零误差:
●在FOUP侧面嵌入标签，通过写卡设备写入唯一ID，自动关联晶圆批次信息（直径、材料等），与MES系统实时同步，杜绝人工录入错误
●设备转运：无缝衔接提效率:
AMHS轨道节点安装读写器，FOUP经过时完成识别，自动调用对应工艺配方；
●质量追溯：异常快速定位:检测设备出口自动记录缺陷数据，NG品实时分流，异常时定位关联晶圆，反向追溯效率提升。
应用产品
晨控智能专为半导体制造业研发生产的RFID读写器CK-S650系列特点：
●多天线选择：多种识别天线，满足不同识别距离要求
●主富的接口和协议：RS485、以太网。支持标准工业半导体HSMS、Modbus协议。
●操作便捷：读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过RS485通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议。
●兼容性好：兼容读写多种半导体芯片；
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