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50亿关键项目背后，半导体产业崛起一股“锡东力量”

抖音推荐 2025年08月22日 18:09 1 admin

前段时间，无锡落地了一个重大项目。

位于锡东新城，总投资50亿元的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目正式奠基，将建设集研发、制造、测试一体化的智能化产业基地。

为什么我会注意到它？

因为两个关键词：集成电路和锡东新城。

众所周知，无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，产业布局呈现多点开花之势，各个板块都有自己鲜明的产业特色，例如滨湖区的芯片设计、高新区的芯片制造、锡山区的应用装备、江阴的封测、宜兴的材料等等……

作为无锡东部高端产业集聚中心，锡东新城同样将集成电路作为战略性新兴产业进行重点培育，围绕设计、制造、封装、装备及材料等环节深度布局产业链。

尤其是半导体设备领域，锡东的中电（无锡）数字芯谷里，聚集了包括鑫业诚、艾方芯动、拓氟未来等在内的一批关键设备及零部件企业。

这次的芯慧联基地项目就坐落在数字芯谷，总建筑面积大概14万平方米，建成后，将重点突破多款半导体设备的国产化替代，预计将实现年产300台（套）半导体核心设备的生产能力。

看来，锡东新城不光要造“芯片”，还要发力造“能造芯片的设备”。

可以预见，围绕芯慧联和数字芯谷，锡东正在加速形成无锡集成电路产业链向上延伸的关键节点，成为产业“强链补链”的重要一环。

半导体设备领域，即将崛起一股不容忽视的“锡东力量”。


01.

芯慧联的“四步走”

在锡东新城掷下50亿重磅项目的芯慧联，究竟是一家怎样的公司？

翻看芯慧联的发展历史，这家低调的企业成立于2019年，掌舵人刘红军是一位在集成电路行业深耕30余年的“老将”。

时间拉回1992年，从河海大学自动化专业毕业的刘红军，赶上了一个特殊的节点。

前一年，北京首钢喊出“首钢未来不姓钢” 的口号，宣布与日本半导体设备巨头NEC合资成立首钢NEC，进军芯片制造领域。刘红军有幸加入这支队伍，一入职就投身我国第一条6英寸晶圆生产线的筹备与建设。

仅用两年时间，首钢NEC便交出亮眼答卷：建成国内首条6英寸1.2微米晶圆生产线，后来更升级到0.7微米工艺。在首钢NEC的十年间，刘红军不仅全程参与产线建设与运营，还作为国家首批公派人员赴日深造，系统学习芯片产线技术，为日后的深耕打下了坚实基础。

2003年，刘红军的职业生涯迎来新起点，加入全球排名前三的半导体设备制造商东京电子（TEL），专注于技术服务支持长达十余年。

彼时，大多数半导体设备外企仅仅只在国内设置销售和售后业务，直到2011年，TEL决定在昆山投建生产制造基地，才首次实现关键设备零部件的本地化生产与组装。已是TEL大中华区资深经理的刘红军，受命担任厂长，一手主导了工厂从筹备到建成的全流程。

在他的带领下，昆山工厂在供应链现代化建设、生产周期优化等方面成效显著，生产效率跻身TEL全球业务前列。而在国际半导体制造商数十年的工作经历，也让刘红军深度参与了半导体制造的各个环节，积累了丰富的设备制造及维护经验。

正是带着这样的积淀，刘红军在2019年开启创业之路。依托对长三角制造供应链的熟稔，芯慧联落地苏州。

在公司的发展规划上，刘红军最初定下了一个“四步走”的战略。

“从公司团队最擅长的技术服务支持入手，逐步延伸到零部件设计生产、设备整机制造，最终成长为能为客户提供整体解决方案的半导体设备供应商。”

这是一个稳扎稳打的发展步调，理想很丰满，但现实很残酷。

在零部件制造环节，芯慧联原本计划与日韩企业以合资模式开展研发，然而突如其来的疫情打乱了节奏，合作项目不得不搁置。

为了企业生存，芯慧联被迫提前启动整机设备研发，其中一个重要突破口，瞄准了半导体的一道关键步骤：晶圆键合。

通俗来讲，传统芯片制造像是在晶圆这张“纸”上“画电路”，电路越密集，晶体管越多，芯片的集成性能也就越强大。但在二维平面上，“纸”总有画满的一天。这也是业界认为摩尔定律总会迎来物理极限的原因之一。

50亿关键项目背后，半导体产业崛起一股“锡东力量”

晶圆键合设备的作用，就类似把许多张画好“电路”的“纸” 极其精准且紧密地叠在一起，让芯片变得“立体”，打破二维限制，实现更强的性能和集成化水平。

尤其是在当下，国内短时间内难以自主突破EUV光刻机等核心制造设备，外加国外芯片技术的严密封锁，以混合键合为代表的先进封装技术，对推动高性能芯片发展意义重大。

也正因如此，即使晶圆键合设备的研发门槛极高、周期漫长，芯慧联仍然选择投入关键力量，一步步啃下这块“硬骨头”。

当然，这个过程必定充满艰辛。

刘红军透露，在创业初期，芯慧联经历过无数次挑战，从战略调整、研发攻关再到合作交付，是一个无比漫长且煎熬的过程。

他坦言，“创业是我最后悔也最自豪的一件事”，从一家国际企业的高管转变为前沿技术的创业者，要面对的是更加激烈且变幻莫测的市场竞争。

百舸争流，不进则退，唯有向前。

经过团队的不懈努力，如今芯慧联自主研发的混合键合设备，性能已经达到全球领先，并且实现了95%的在地化生产，不仅保障了自身供应链的稳定，也缩短了客户的供货周期、降低了成本。

与此同时，芯慧联并没有完全落下对核心零部件的研发，一直在深耕半导体产线自动化领域，例如从去年起，有关半导体机械手等核心部件的研发制造已经紧锣密鼓地进行中。

在刘红军看来，尽管芯慧联没有按照当初设想的那样，平稳地走过“技术支持-零部件-设备-整体方案”的发展规划，但好在最终仍然顽强地坚持了下来，“这也要归功于核心团队长期以来的配合以及多年来积累下来的设备经验，我们才有信心做出这样的突破。”


02.

产学研融合

长三角众多城市里，芯慧联为什么选中锡东？

刘红军有两个核心的理由。

其一，是无锡绕不开的产业配套优势。

从产业生态层面来看，无锡本身就是国内半导体产业发展的重镇，是国内布局产业起步最早、最全的地区之一。当地集聚了诸如海力士、华虹、华润微、长电科技等头部企业。据统计，无锡集成电路产业列统规上企业273家，今年上半年实现产值1315亿元，同比增长14.2%，庞大的产业集群具备极强的磁吸效应。

尤其对于身处行业上游的芯慧联而言，客户的分布直接决定市场的走向。

刘红军表示，“布局锡东,不仅能显著降低公司的市场开拓成本，还能加速产品的推广与应用，形成紧密的产业协同效应，让企业更快地融入当地产业循环，实现技术与市场的高效对接。”

与此同时，芯慧联落地的锡东新城，地理位置优越、交通条件便利，高铁最快28分钟到达上海，距离硕放机场仅15分钟车程，拥有‘一小时供应链生态圈’的独特优势，有助于企业对接资源、促进交流。

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其二，则是产学研深度融合的机遇。

除了制造基地外，芯慧联还将与无锡学院、锡东新城携手建设集成电路工艺联合创新中心，致力于搭建一个集成电路技术研发、验证、人才培养和成果转化平台。

对于这次产学研合作，刘红军颇为重视，也是让他最终下定决心，将制造基地落地锡东的关键。

在和许多城市洽谈时，刘红军总会主动提出，希望能与当地政府、高校联手探索产学研创新模式。而当无锡抛出橄榄枝时，锡东新城与无锡学院的积极响应，恰好契合了他的设想。

在刘红军看来，当前国内半导体设备领域的研发试验线十分稀缺，企业不仅缺少设备产线试验的机会，测试成本也居高不下；另一方面，推动国内半导体设备产业整体发展，亟需更多懂技术、懂产业的专业人才。

通过与锡东新城、无锡学院的合作，芯慧联希望能为解决这些行业痛点出一份力，也为人才培养贡献力量。

按照规划，创新中心将采用“校中企、企中校”模式，发挥三方优势，形成“政府引导一高校主导一企业协同”的创新生态。

企业端将打造一条研发生产试验线。作为半导体设备专用的中试线，这里既能通过产品流片测试设备性能，为设备迭代提供真实场景验证；也能作为行业服务平台，帮设计公司完成“short loop（短循环流片）”，验证芯片设计的可行性，还能为其他半导体设备和材料企业提供性能与循环周期测试服务。

而无锡学院则将成为 "产学研前沿阵地"，聚焦适合高校开展的启蒙性教学、基础实验环节，相当于研发实验线伸进校园的 "触角"，从研发设计、生产制造、组装测试到最后流片验证环节，学生都能有机会参与实习实训。

对于企业和人才而言，这也是一次提前的试岗培训，让学生毕业时就具备实战能力。

"我们既筛选人才，也输送人才。" 刘红军的目标看得很长远，优秀学生将被芯慧联直接吸纳，而更多人才则流入行业，"五年到八年之后，当这些人成为半导体行业的主力时，整个产业生态都会记得，他们的成长里有芯慧联的影子。"

在芯慧联的蓝图里，这个产学研平台不追求"三块钱投入换五块钱回报"的短期效益。刘红军信奉 "爱出者爱返"，当平台培养的这些人才逐渐成为行业精英，企业自然会获得市场认可。

“芯慧联的梦想是成长为一家半导体设备的头部企业。”刘红军表示，在支持企业发展上，锡东新城给他留下了深刻印象，“因此，我们希望选择一个合适的栖息之地：产业氛围要浓厚，能形成“产学研用” 紧密结合的环境，还要有愿意陪伴、支持我们发展的地方政府。”

综合来看，无论是高校资源还是相关体系配套，锡东都给予了芯慧联实实在在的支持和帮助。

“你看，我们这个项目6月底刚奠基，7月初就开始动工，推进速度非常快，每天都有新变化。”刘红军指向不远处的项目工地，“这些最能体现当地政府对产业的扶持力度，毕竟讲产业政策、扶持措施都很容易，但我们是做实业的，更看重实际结果。”

如今，刘红军每天去到现场，都能看到扎实的进展，工地上一派热火朝天的景象。

“事实胜于雄辩，这些实际行动给予了芯慧联极大的信心。”刘红军表示，“我们相信，在这样良好的产业环境和氛围下，只要自己够努力，未来无论是企业的发展梦想还是追求的目标，都会更容易实现。”


03.

一代设备，一代工艺，一代产品

在锡东新城，并非只有芯慧联在半导体设备领域追逐梦想，一批同样聚焦该赛道的实力企业，正与芯慧联并肩扎根于同一个产业地标：

中电（无锡）数字芯谷。

作为锡东新城重点打造的“1+3+N”产业的重要载体，数字芯谷以“央企搭台，地方政府支持，各类企业参与唱戏”模式，围绕集成电路芯片应用、物联网/车联网芯片应用、数字信息产业和高端智能制造四大发展方向，一期吸引了人形机器人、半导体行业芯片测试、高新材料研发等多个领域总部企业入驻，入驻率超90%。

50亿关键项目背后，半导体产业崛起一股“锡东力量”

尤其在半导体设备及零部件制造这一核心赛道，数字芯谷通过精准招商，汇聚了一批颇具代表性的企业，共同构建起日趋完善的产业生态。

比如艾方芯动。

2009年，MEMS芯片发展之初，艾方芯动就敏锐地捕捉到市场对测试设备的需求，果断切入微机电（MEMS）传感芯片测试设备研发领域。历经十余年技术攻坚与持续创新，艾方芯动已跻身全球高端MEMS芯片检测设备厂商第一梯队，成为全球仅有的三家具备高端MEMS芯片检测设备量产能力的企业之一，其产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，为MEMS芯片国产化提供了关键测试支撑。

2023年入驻数字芯谷的鑫业诚，则专注于精密光学检测与精密激光加工领域，主要服务半导体、新型显示、新能源等行业的高端智能制造。其自主研发的AOI检测设备技术领先，配备高精度2D+3D检测模组，检测功能丰富。2D功能可精准识别脏污、划伤、破损、偏移、错片、DBC异物等各类缺陷；3D功能能够检测芯片BLT、引线高度、线径、数量、引线搭接、焊点长宽高、焊点有无及位置等关键指标，在半导体封装检测及晶圆检测领域发挥关键作用。

今年7月，鑫业诚的AOI检测设备入选2025年度江苏省“三首两新”拟认定技术产品名单。

拓氟未来是一家致力于高端零部件材料领域的科技企业，其研发的高性能氟材料部件，能耐受半导体生产中的高温、强腐蚀环境，有效降低了晶圆制造过程中的耗材更换频率与生产成本。

公司副总经理林晨介绍，拓氟未来目前拥有40多项专利，多款产品的性能实现与国际龙头企业并肩，部分指标实现国际领先，并推动了国内多家半导体制造企业实现关键耗材的国产化替代。

50亿关键项目背后，半导体产业崛起一股“锡东力量”

例如2017年以前，上海某头部半导体制造企业依赖日韩进口加工部件，不但价格高昂，货期漫长，同时售后和研发跟进的速度也相对缓慢。拓氟未来切入后，提供从研发设计到本土化生产的全链条方案，不仅降低了材料成本，货期更是从原本的90天缩短到21天，保障了供应链的高效与安全。

目前，拓氟未来已经成为国内多家晶圆厂的一级供应商。

从核心设备到精密零部件、再到关键耗材，数字芯谷已经形成了“设备整机-零部件-耗材”的垂直产业链布局，既各有专攻又协同互补，共同推动锡东新城成为长三角半导体设备产业的重要增长极。

朋友告诉我，数字芯谷目前入驻了30多家企业，产值约8亿元，二期9万平方米载体园区将于年内竣工投用，未来将进一步打造全国重点的集成电路先进工艺设备研发制造和关键部件产业园区。

“半导体行业有句行话，叫‘一代设备，一代工艺，一代产品’，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备作为工艺载体，要超前半导体产品制造开发新一代设备。”

只有率先突破设备的技术瓶颈，在半导体各个生产环节实现国产化替代甚至领先，才能最终实现芯片制程的自主突破。

这是一条漫长但必经的道路。

幸运的是，随着芯慧联项目的落地、艾方芯动等链上企业的集聚和联动，以数字芯谷为支点，锡东新城正在加速成为承载这一使命的产业高地。

期待未来，在锡东听见更多中国半导体产业突围和崛起的故事。

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