"价格被中企打下来了，低至三分之一……"

健康生活 2025年02月27日 01:00 2 admin

《日经亚洲》网站26日报道称，中国在不太先进的半导体领域取得长足进步，其迅速扩张正将市场价格降至此前“无法想象”的水平，让全球制造商倍感压力。

一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监马可，在看到一些中国供应商对碳化硅晶圆的报价时，惊呼“难以想象是如何做到的”。报道介绍称，碳化硅基板是制造用于航空航天、电动汽车、涡轮机和数据中心基础设施中所使用的高压功率半导体的关键材料。

马可告诉日媒，就在两年前，全球排名第一的美国碳化硅衬底制造商Wolfspeed所售卖的主流6英寸碳化硅晶圆售价为1500美元一片，“而中国供应商的报价可能低至每片500美元甚至更低。”

与此同时，中国也迅速在成熟制程芯片领域取得进展。这类芯片（28nm及以上）被广泛应用于手机、家电、汽车及国防装备等领域。

根据国际数据公司（IDC）的估算，到2025年，中国的成熟制程芯片产能将占全球市场的约28%。代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）进一步预测称，到2027年这一数字可能会攀升至39%。

一家芯片开发商的高管告诉《日经新闻》：“就一些成熟的传感器、微控制器和显示驱动芯片而言，中国的芯片制造商在价格和服务上极具竞争力。”

《日经亚洲》报道称，这种快速增长的背后，得益于中国在美国尚未限制出口的领域加大了建立国内供应链的力度。面对美国对先进芯片的出口限制，中国加速了在不太先进但仍然重要的零部件和芯片领域的发展。

虽然距离真正的半导体独立自主仍道阻且长，但中国的努力正在取得成效。总部位于加拿大的全球知名半导体行业观察机构TechInsights的数据显示，中国本地生产的芯片份额从新冠疫情前的15%左右，上升到了2024年的20%以上。

来源 | 观察者网

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