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2025-08-22 0
英伟达Rubin芯片延迟到2027年才能推出,这是真的吗?最新的情况如何?
除了持续上涨带来的获利回吐压力,就是这个令人迷惑的传闻了。
结论:目前官方否认“整体推迟到 2027 年”的说法,但确实存在一次重新流片,量产节点因此微调;按官方口径,Rubin 仍将按计划在 2026 年下半年推出,而性能更高的 Rubin Ultra 则定于 2027 年。
1. 官方否认延期
英伟达 8 月 14 日公开声明:Rubin 项目“进展顺利,不存在延迟”。
官方路线图:在今年 3 月 GTC 2025 上给出的时间点仍是“2026 年下半年推出 Vera Rubin NVL144 系统”。
2. 市场传闻来源
富邦投顾分析师 Sherman Shang 近期的报告称:
– Rubin 已于 6 月完成首次流片(tape-out);
– 为应对 AMD MI450(预计 2026-2027 年上市),英伟达正对功耗、封装做二次优化,9 月下旬至 10 月将进行“第二次流片”;
– 这一额外迭代可能导致 2026 年供应量受限,但并未断言整体推迟到 2027 年。
3. 实际进度表(供应链调研汇总)
首次流片 2025 年 6 月完成
二次流片 2025 年 9-10 月
工程样片 2025 年第四季度
芯片/系统定版 2026 年 3 月
量产启动 2026 年第二季度
服务器机架爬坡 2026 年第三季度
4. 产品分级
Rubin(标准版):2026 年下半年上市。
Rubin Ultra:官方已确认 2027 年推出,性能/功耗再提升一级。
因此,“Rubin 整体推迟到 2027 年”并不准确:
– Rubin 标准版仍锁定 2026 年;
– 只是供应链二次流片让 2026 年早期出货量可能受限,而定位更高的 Rubin Ultra 本就规划在 2027 年。
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