SK海力士暗示，TCB需求放缓

抖音热门 2025年08月20日 21:32 1 admin

投资者可能会加深对韩美半导体盈利波动的担忧。

在人工智能（AI）需求蓬勃发展的推动下，热压键合机（TCB）市场曾一度飙升。但来自韩国的信号如今显示出放缓的迹象。预计2025年下半年的新订单将低于预期，这增加了高度依赖SK海力士（SK Hynix）的供应商面临更剧烈盈利波动的风险。

行业消息人士表示，SK海力士可能会在2025年下半年推迟或限制新的TCB订单，这可能加剧依赖该芯片制造商的供应商的盈利波动风险。据报道，即使SK海力士下单，订单量预计也将维持在最低水平。

早前的预测曾预计SK海力士将加大采购力度以跟上飙升的HBM（高带宽内存）需求，估计其在2025年将订购60至80台设备，其中下半年为30至40台。但行业高管现在警告称，由于该公司目前更专注于提升后端工艺的良率和生产率，这一前景可能会发生变化。

自2024年起，这家芯片制造商一直在加大对HBM设备的投资以满足日益增长的客户需求。高管们表示，公司也已拓宽其战略，开发自有的验证方法，并将更多资本投入AI系统和智能工厂，以提高效率和质量。

SK海力士已承诺在2025年增加资本支出，但尚不清楚其中有多少将用于后端封装。设备预算通常被分配给前端和后端工具以及基础设施，并根据生产优先级而变动。在采购和交付通知公布之前，对特定类型设备的需求仍然难以确定。

在最近的一份行业展望中，Kiwoom证券表示，在平泽（Pyeongtaek）工厂扩建和1纳米良率提升的推动下，三星（Samsung）到2026年底可能将其HBM产能提升至每月21万片晶圆。预计SK海力士通过M15X前端投资将达到每月20.5万片晶圆，而美光（Micron）则可能增至8万片。

分析师表示，用于12层HBM3E和下一代HBM4的TCB工具之间的硬件差距很小。大部分差距可以通过系统和软件升级来弥补，这意味着现有设备可以通过改造升级而非直接替换。

这可能会促使SK海力士选择升级其现有设备，而不是投资于会减缓生产的昂贵设备更换，即便其正在为2025年底的HBM4量产做准备。此举很可能会给市场对TCB订单将迎来新一轮激增的预期降温。

这种转变将加剧TCB供应商的客户集中度风险。如果失去其最大客户的新订单，这些公司在短期内可能会面临更剧烈的盈利波动。

对于TCB系统的顶级厂商韩美半导体（Hanmi Semiconductor）而言，压力尤其巨大。该公司自2017年以来一直与SK海力士合作开发用于HBM生产的TCB技术，而AI热潮已使其成为需求增长的最大赢家之一。

韩美半导体的2024年年度报告显示，来自单一客户（外界普遍认为是SK海力士）的收入从2023年的215亿韩元（约合1551万美元）飙升近14倍至2996亿韩元（约合2.1607亿美元）。这使得该客户占韩美半导体总销售额的比例从13.5%跃升至53.6%。SK海力士订单的持续放缓可能会加深投资者对韩美半导体盈利波动性的担忧。