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嘉盛半导体取得增大塑封填料渗入空间的封装导线架专利,提高封装的可靠性

热门资讯 2025年08月20日 20:47 1 admin

金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,嘉盛半导体(苏州)有限公司取得一项名为“封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备”的专利,授权公告号CN223245613U,申请日期为2024年09月。

嘉盛半导体取得增大塑封填料渗入空间的封装导线架专利,提高封装的可靠性

专利摘要显示,本实用新型提供了一种封装导线架、倒装焊封装器件及电子设备,涉及电子器件生产技术领域,本实用新型提供的封装导线架,对应具有多个焊点开窗的芯片,在封装导线架的表面设置减薄区,并使减薄区与相邻的两个焊点开窗之间的空隙区相对,从而增大了塑封填料的渗入空间,塑封填料能够充分渗入实现填充,避免塑封填料内部形成空洞,有利于封装导线架在封装加热过程中的内应力释放,从而减少了封装结构的内应力,提高封装的可靠性。

天眼查资料显示,嘉盛半导体(苏州)有限公司,成立于2002年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4175万美元。通过天眼查大数据分析,嘉盛半导体(苏州)有限公司参与招投标项目16次,专利信息70条,此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自金融界

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