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AI盛宴:OCS是什么?对光模块产业而言是利空还是利好?

热门资讯 2025年08月20日 19:35 1 admin

OCS光交换机技术演进与产业影响分析报告

一、OCS技术解析:全光交换的核心突破

OCS(Optical Circuit Switch)光交换机是一种基于全光信号直接交换的通信设备。其核心原理是通过微镜阵列(如MEMS技术)、液晶或光束偏转等技术,在光层面对信号进行路由和切换,跳过光电转换环节,实现服务器端口的直接光学互连。

相较于传统电交换方案,OCS的突破性优势集中于四大核心维度:

延迟锐减:消除光电转换和缓存排队时延,谷歌实测延迟降低50%以上;

能耗优化:无需高功耗交换芯片,单机架能耗降低40%,契合绿色数据中心趋势;

带宽无阻:支持400×400端口级联,单端口速率可达800G/1.6T,满足AI集群海量数据吞吐需求;

拓扑灵活:通过SDN动态调整光路,适配大模型训练中通信模式的实时变化6。

技术方案多元化演进:当前主流的实现路径包括MEMS微镜阵列(谷歌/Lumentum)、数字液晶(Coherent)、光束偏转(Polatis)及光波导(iPronics)等方案。其中MEMS因低串扰和良好扩展性成为主流,但插损问题推动其他技术并行发展。

二、对光模块产业的影响:替代与升级并存

OCS的崛起重构了数据中心网络架构,对光模块产业形成双重影响路径:

(1)短期替代效应:Spine层光模块需求部分缩减

在Scale-Out架构中,OCS直接替代传统Spine层电交换机+光模块的组合方案。谷歌TPU集群中,OCS承担远距离互联作用,减少光电转换层级。

据测算,谷歌200万颗TPU部署将带动2.3万台OCS交换机出货,对应减少数千万只高速光模块需求。LightCounting预测,2029年OCS市场规模将突破16亿美元,对可插拔模块形成结构性替代压力。

(2)长期升级机遇:新型光学组件需求爆发

OCS推动光学元件向高精密化升级:MEMS-OCS晶圆(赛微电子)、准直透镜(腾景科技)、波分复用器等无源器件需求激增36。以微镜阵列为代表的核心组件需达到纳米级光学精度,技术壁垒显著提升。

光源与封装技术迭代:OCS要求外置可插拔激光器(Laser)支持保偏光纤传输,推动TFLN调制器(如海信方案)及CPO光源集成(如Ayar Labs的TeraPHY)发展。

单通道400Gbps技术加速落地:华为、McGill大学等展示的单Lane 400G方案,为OCS提供底层光传输支撑,拉动高速光芯片升级。

表:OCS对光模块产业链的重构方向


AI盛宴:OCS是什么?对光模块产业而言是利空还是利好?


三、产业竞争格局的重构:生态位争夺战开启

(1)技术路线分化,头部厂商卡位标准制定

谷歌引领MEMS路线:其TPU v4集群大规模部署OCS,带动Finisar月产能达1200台(2024-2026年需求年增100%)。

OCP联盟加速生态整合:谷歌、英伟达、微软等成立OCS子项目,推动开放式标准制定,降低技术采用门槛。英伟达同时布局CPO(1.6T方案)与OCS,呈现技术路线双轨布局。

(2)竞争焦点向系统能力迁移

传统光模块厂商面临价值链重构挑战:

头部企业向上整合:旭创、光迅科技等通过硅光技术切入整机设计;

专业元件商价值凸显:腾景科技(准直器)、赛微电子(MEMS晶圆)凭借精密制造能力卡位核心供应链;

代工厂角色升级:赛莱克斯北京实现MEMS-OCS晶圆本土试产,标志制造环节自主化突破。

表:主要厂商OCS布局与战略定位


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(3)国产替代窗口期开启

赛微电子突破MEMS-OCS晶圆制造,通过客户验证并启动小批量试产,打破海外工艺垄断;

德科立、凌云光等参与光系统设计,在PWB封装、TGV玻璃通孔等先进工艺构建本土化能力

结论:OCS是光通信向“光进电退”演进的关键里程碑。其通过架构替代(Spine层)与元件升级(精密光学)的双重路径重塑产业格局,催化出系统集成、精密制造、开放标准三大核心投资主线。建议机构投资者沿技术高壁垒与国产替代双逻辑布局,重点关注光学元件龙头及系统方案先行者。

光交换的本质不是取代电子,而是解放光子——当信号无需在光电间挣扎转换,算力网络的终极带宽才真正打开。

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