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矽品精密取得电子封装件及其制法与导电结构专利

健康生活 2025年08月20日 12:12 1 admin

金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其制法与导电结构”的专利,授权公告号CN113540009B,申请日期为2020年05月。

矽品精密取得电子封装件及其制法与导电结构专利

本文源自金融界

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