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曝荣耀正在打磨四款高通/联发科芯片 新旗舰10月发布

抖音推荐 2025年08月19日 15:21 1 admin

【CNMO科技消息】8月19日,数码闲聊站透露,荣耀目前正在打磨多款手机SoC,包括第二代高通骁龙8至尊版移动平台(骁龙8 Elite2/SM8850)、高通骁龙8 Gen 5移动平台(SM8845)、联发科天玑9500处理器和联发科天玑8500处理器,覆盖高通和联发科的下一代旗舰、次旗舰和中高端产品。

曝荣耀正在打磨四款高通/联发科芯片 新旗舰10月发布

其中,第二代高通骁龙8至尊版移动平台与联发科天玑9500处理器已确定将在今年9月22日左右发布,采用台积电的新一代3nm工艺,CPU和GPU性能进一步优化,预计安兔兔最高跑分可能将超过400万分,不过具体的性能和游戏体验还得看各家厂商的实际优化效果。

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据悉,荣耀下一代旗舰机型荣耀Magic 8系列将在今年10月发布,首批可能提供荣耀Magic 8和荣耀Magic 8 Pro两款机型。和荣耀Magic 7系列全系采用高通骁龙8至尊版移动平台不同,这一次的荣耀Magic 8标准版可能会转向联发科的天玑9500处理器,同时配备1.5K OLED屏幕、超大容量青海湖电池、5000万像素大底主摄等配置。价格方面,参考荣耀Magic 7系列,荣耀Magic 8系列的起售价格预计将超过4000元。

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