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荣耀Magic V Flip2详细参数曝光:搭载骁龙8 Gen3 依旧4英寸外屏

游戏天地 2025年08月19日 14:57 1 admin

【TechWeb】去年6月,荣耀发布了首款小折叠手机——荣耀Magic V Flip。该机主打轻薄时尚,具备行业超大4.0英寸外屏、4800mAh青海湖电池以及前后5000万单反级写真相机等旗舰配置,同时还带来了超值的价格,仅需4999元起,在同品类手机中极具竞争力。而日前荣耀官方已经宣布,该系列的迭代新机——荣耀Magic V Flip2正式定档8月21日发布。现在有最新消息,近日有数码博主进一步晒出了该机的详细参数细节。

荣耀Magic V Flip2详细参数曝光:搭载骁龙8 Gen3 依旧4英寸外屏

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic V Flip2屏幕尺寸上与前代保持一致,采用6.82英寸的LTPO内屏,覆盖UTG玻璃,拥有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。外屏是4英寸的LTPO,拥有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。此外,该机整机三围尺寸为167.1×75.6×6.9 mm(展开)/15.5 mm(折叠),重量204g,采用侧边指纹方案。

荣耀Magic V Flip2详细参数曝光:搭载骁龙8 Gen3 依旧4英寸外屏荣耀Magic V Flip2详细参数曝光:搭载骁龙8 Gen3 依旧4英寸外屏

硬件配置上,荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8 Gen3,并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。其中,C1是荣耀自主研发的射频增强芯片,主要针对地库、地下室等弱信号环境下的通信能力优化,并且可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%,Wi-Fi速率提升200%。E2是荣耀自主研发的能效管理芯片,通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现,实现极端场景优化、AI动态调度等功能。影像上,该机内屏配备一颗居中挖孔前摄,拥有5000万高像素;后置双摄也是挖孔方案,主摄是2亿像素,拥有F1.9光圈,还配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。此外,该机将内置5500mAh电池,支持80W有线快充+50W无线快充。

荣耀Magic V Flip2详细参数曝光:搭载骁龙8 Gen3 依旧4英寸外屏

据悉,全新的荣耀Magic V Flip2将于8月21日亮相,更多详细信息,我们拭目以待。(Suky)

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