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芯慧联芯取得晶粒到晶圆键合设备及键合方法专利

热门资讯 2025年08月19日 11:06 1 admin

金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,芯慧联芯(江苏)科技有限公司取得一项名为“一种晶粒到晶圆的键合设备及键合方法”的专利,授权公告号CN119050037B,申请日期为2024年08月。

芯慧联芯取得晶粒到晶圆键合设备及键合方法专利

天眼查资料显示,芯慧联芯(江苏)科技有限公司,成立于2024年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,芯慧联芯(江苏)科技有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息15条。

本文源自金融界

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